CP319中文資料Central數(shù)據(jù)手冊(cè)PDF規(guī)格書(shū)
CP319規(guī)格書(shū)詳情
PROCESS DETAILS
Process EPITAXIAL PLANAR
Die Size 87 x 87 MILS
Die Thickness 9.0 MILS
Base Bonding Pad Area 24 x 15 MILS
Emitter Bonding Pad Area 38 x 16 MILS
Top Side Metalization Al - 30,000?
Back Side Metalization Ti/Ni/Ag - 11,000?
產(chǎn)品屬性
- 型號(hào)：
CP319
- 制造商：
CENTRAL
- 制造商全稱(chēng)：
Central Semiconductor Corp
- 功能描述：
Power Transistor NPN - Silicon Power Transistor Chip
| 供應(yīng)商 | 型號(hào) | 品牌 | 批號(hào) | 封裝 | 庫(kù)存 | 備注 | 價(jià)格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
CHIPHOMER |
11+ |
QFN |
3000 |
一級(jí)代理,專(zhuān)注軍工、汽車(chē)、醫(yī)療、工業(yè)、新能源、電力 |
詢(xún)價(jià) | ||
CHIPHOMER |
2016+ |
QFN |
6523 |
只做進(jìn)口原裝現(xiàn)貨!假一賠十! |
詢(xún)價(jià) | ||
CHIPHOMER |
24+ |
TDFN228L |
2316 |
全新新貨村田TDK太友數(shù)量均有多電話咨詢(xún) |
詢(xún)價(jià) | ||
CHIPHOMER |
21+ |
QFN |
5783 |
原裝現(xiàn)貨假一賠十 |
詢(xún)價(jià) | ||
PHILIPS |
23+ |
DIP20 |
12300 |
詢(xún)價(jià) | |||
PHILIPS |
22+ |
SMD |
3000 |
全新原裝品牌專(zhuān)營(yíng) |
詢(xún)價(jià) | ||
CHIPHOMER |
23+ |
QFN |
15000 |
全新原裝現(xiàn)貨,價(jià)格優(yōu)勢(shì) |
詢(xún)價(jià) | ||
PHILIPS |
23+ |
SMD20 |
2870 |
絕對(duì)全新原裝!現(xiàn)貨!特價(jià)!請(qǐng)放心訂購(gòu)! |
詢(xún)價(jià) | ||
PHILIPS |
24+ |
SMD20 |
33 |
詢(xún)價(jià) | |||
cvilux |
08+ |
250 |
公司優(yōu)勢(shì)庫(kù)存 熱賣(mài)中! |
詢(xún)價(jià) |
