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CP324X中文資料Central數(shù)據(jù)手冊PDF規(guī)格書

廠商型號	CP324X
功能描述	N- Channel Enhancement-Mode Transistor Chip
文件大小	412.12 Kbytes
頁面數(shù)量	2 頁
生產(chǎn)廠商	Central Semiconductor Corp
企業(yè)簡稱	Central
中文名稱	美國中央半導體官網(wǎng)
原廠標識
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更新時間	2025-4-28 17:23:00
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PROCESS DETAILS

Process EPITAXIAL PLANAR

Die Size 21.6 x 21.6 MILS

Die Thickness 5.9 MILS

Gate Bonding Pad Area 5.5 x 5.5 MILS

Source Bonding Pad Area 5.9 x 13.8 MILS

Top Side Metalization Al - 30,000?

Back Side Metalization Au - 12,000?

供應商	型號	品牌	批號	封裝	庫存	備注	價格
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