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CP324X中文資料Central數(shù)據(jù)手冊PDF規(guī)格書

廠商型號	CP324X
功能描述	N- Channel Enhancement-Mode Transistor Chip
文件大小	412.12 Kbytes
頁面數(shù)量	2 頁
生產(chǎn)廠商	Central Semiconductor Corp
企業(yè)簡稱	Central
中文名稱	美國中央半導(dǎo)體官網(wǎng)
原廠標(biāo)識
數(shù)據(jù)手冊	下載地址一下載地址二到原廠下載
更新時間	2024-12-28 17:20:00

PROCESS DETAILS

Process EPITAXIAL PLANAR

Die Size 21.6 x 21.6 MILS

Die Thickness 5.9 MILS

Gate Bonding Pad Area 5.5 x 5.5 MILS

Source Bonding Pad Area 5.9 x 13.8 MILS

Top Side Metalization Al - 30,000?

Back Side Metalization Au - 12,000?

供應(yīng)商	型號	品牌	批號	封裝	庫存	備注	價格
千層芯半導(dǎo)體(深圳)有限公司	CP3268	NXP	24+	QFP	5000	NXP一級代理商原裝進(jìn)口現(xiàn)貨	詢價
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