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CP757X中文資料Central數(shù)據(jù)手冊(cè)PDF規(guī)格書

CP757X
廠商型號(hào)

CP757X

功能描述

Small Signal MOSFET Transistor P-Channel Enhancement-Mode MOSFET Chip

文件大小

744.66 Kbytes

頁(yè)面數(shù)量

2 頁(yè)

生產(chǎn)廠商 Central Semiconductor Corp
企業(yè)簡(jiǎn)稱

Central

中文名稱

美國(guó)中央半導(dǎo)體官網(wǎng)

原廠標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊(cè)

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更新時(shí)間

2025-3-11 17:35:00

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CP757X規(guī)格書詳情

PROCESS DETAILS

Die Size 22 x 17 MILS

Die Thickness 5.9 MILS

Gate Bonding Pad Area 3.9 x 3.9 MILS

Source Bonding Pad Area 14 x 9 MILS

Top Side Metalization Al-Si - 30,000?

Back Side Metalization Au - 12,000?

產(chǎn)品屬性

  • 型號(hào):

    CP757X

  • 制造商:

    CENTRAL

  • 制造商全稱:

    Central Semiconductor Corp

  • 功能描述:

    Small Signal MOSFET Transistor P-Channel Enhancement-Mode MOSFET Chip

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
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