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CP9040335H_風(fēng)扇熱管理 熱-熱電、Peltier模塊-CUID

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原廠料號：CP9040335H品牌：CUI Devices

資料說明：PELTIER, 40 X 40 X 3.35 MM, 9 A,

CP9040335H是風(fēng)扇，熱管理 > 熱 - 熱電、Peltier 模塊。制造商CUID/CUI Devices生產(chǎn)封裝的CP9040335H熱 - 熱電、Peltier 模塊熱電模塊或 Peltier 模塊是旨在利用 Peltier 效應(yīng)進行熱傳遞的器件。當(dāng)電流流過兩塊陶瓷基板之間的結(jié)合點時，結(jié)合點的一側(cè)產(chǎn)生熱量，另一側(cè)吸收熱量。建議在模塊的熱側(cè)安裝散熱器。特征參數(shù)包括不同 Th 時的 Qmax、不同 Th 時的 Delta Tmax、最大電流、最大電壓、電阻和工作溫度。

  • 芯片型號：

    cp9040335h

  • 規(guī)格書：

    原廠下載 下載

  • 企業(yè)簡稱：

    CUID詳情

  • 廠商全稱：

    CUI Devices

  • 資料說明：

    PELTIER, 40 X 40 X 3.35 MM, 9 A,

產(chǎn)品屬性

  • 類型

    描述

  • 產(chǎn)品編號：

    CP9040335H

  • 制造商：

    CUI Devices

  • 類別：

    風(fēng)扇，熱管理 > 熱 - 熱電、Peltier 模塊

  • 系列：

    CP90H

  • 包裝：

    盒

  • 大小 / 尺寸：

    方形 - 40.00mm 長 x 40.00mm 寬

  • 不同 Th 時 Qmax：

    79.0W @ 27°C

  • 不同 Th 時 Delta Tmax：

    70°C @ 27°C

  • 高度：

    3.35mm

  • 特性：

    引線電線，密封式 - 硅樹脂 RTV

  • 描述：

    PELTIER, 40 X 40 X 3.35 MM, 9 A,

供應(yīng)商 型號 品牌 批號 封裝 庫存 備注 價格
QUALCOMM
22+
BGA
8000
原裝正品支持實單
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Qualcomm
23+
BGA
4555
專注配單,只做原裝進口現(xiàn)貨
 詢價
Qualcomm
23+
BGA
4555
專注配單,只做原裝進口現(xiàn)貨
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QUALCOMM/高通
2021+
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880000
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