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CP90626257_風(fēng)扇熱管理 熱-熱電、Peltier模塊-CUID

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原廠料號：CP90626257品牌：CUI Devices

資料說明：PELTIER, 62 X 62 X 5.7, 9 A, WIR

CP90626257是風(fēng)扇，熱管理 > 熱 - 熱電、Peltier 模塊。制造商CUID/CUI Devices生產(chǎn)封裝的CP90626257熱 - 熱電、Peltier 模塊熱電模塊或 Peltier 模塊是旨在利用 Peltier 效應(yīng)進(jìn)行熱傳遞的器件。當(dāng)電流流過兩塊陶瓷基板之間的結(jié)合點(diǎn)時，結(jié)合點(diǎn)的一側(cè)產(chǎn)生熱量，另一側(cè)吸收熱量。建議在模塊的熱側(cè)安裝散熱器。特征參數(shù)包括不同 Th 時的 Qmax、不同 Th 時的 Delta Tmax、最大電流、最大電壓、電阻和工作溫度。

  • 芯片型號：

    cp90626257

  • 規(guī)格書：

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  • 企業(yè)簡稱：

    CUID詳情

  • 廠商全稱：

    CUI Devices

  • 資料說明：

    PELTIER, 62 X 62 X 5.7, 9 A, WIR

產(chǎn)品屬性

  • 類型

    描述

  • 產(chǎn)品編號：

    CP90626257

  • 制造商：

    CUI Devices

  • 類別：

    風(fēng)扇，熱管理 > 熱 - 熱電、Peltier 模塊

  • 系列：

    CP90H, arcTEC

  • 包裝：

    盒

  • 大小 / 尺寸：

    方形 - 62.00mm 長 x 62.00mm 寬

  • 不同 Th 時 Qmax：

    79.0W @ 27°C

  • 不同 Th 時 Delta Tmax：

    70°C @ 27°C

  • 高度：

    5.70mm

  • 特性：

    引線電線，密封式 - 硅樹脂 RTV

  • 描述：

    PELTIER, 62 X 62 X 5.7, 9 A, WIR

供應(yīng)商 型號 品牌 批號 封裝 庫存 備注 價(jià)格
QUALCOMM
22+
BGA
8000
原裝正品支持實(shí)單
 詢價(jià)
Qualcomm
23+
BGA
4555
專注配單,只做原裝進(jìn)口現(xiàn)貨
 詢價(jià)
Qualcomm
23+
BGA
4555
專注配單,只做原裝進(jìn)口現(xiàn)貨
 詢價(jià)
QUALCOMM/高通
2021+
BGA
100500
一級代理專營品牌!原裝正品,優(yōu)勢現(xiàn)貨,長期排單到貨
 詢價(jià)
QUALCOMM/高通
826
PBFREE
880000
明嘉萊只做原裝正品現(xiàn)貨
 詢價(jià)

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