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CSSOP_AMKOR_Ceramic Shrink Small Outline Package永貝爾科技1部

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  • 廠家型號(hào)：

    CSSOP

  • 產(chǎn)品分類：

    IC芯片

  • 生產(chǎn)廠商：

    AMKOR

  • 庫(kù)存數(shù)量：

    19960

  • 產(chǎn)品封裝：

    原廠原包

  • 生產(chǎn)批號(hào)：

    23+

  • 庫(kù)存類型：

    常用庫(kù)存

  • 更新時(shí)間：

    2025-2-23 8:00:00

  • 詳細(xì)信息
  • 規(guī)格書下載

原廠料號(hào)：CSSOP品牌：AMKOR

只做進(jìn)口原裝 終端工廠免費(fèi)送樣

  • 芯片型號(hào)：

    CSSOP

  • 規(guī)格書：

    下載

  • 企業(yè)簡(jiǎn)稱：

    AMKOR詳情

  • 廠商全稱：

    Amkor Technology

  • 內(nèi)容頁(yè)數(shù)：

    1 頁(yè)

  • 文件大?。?/span>

    304.39 kb

  • 資料說明：

    Ceramic Shrink Small Outline Package

產(chǎn)品屬性

  • 類型

    描述

  • 型號(hào)：

    CSSOP

  • 制造商：

    AMKOR

  • 制造商全稱：

    AMKOR

  • 功能描述：

    Ceramic Shrink Small Outline Package

供應(yīng)商

  • 企業(yè)：

    深圳市永貝爾科技有限公司

  • 商鋪：

    進(jìn)入商鋪

  • 聯(lián)系人：

    吳麗潔

  • 手機(jī)：

    13421387025

  • 詢價(jià)：
  • 電話：

    0755-83253883

  • 地址：

    深圳市福田區(qū)華強(qiáng)北路賽格廣場(chǎng)68樓6811A

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