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CY7C1312BV18-250BZC集成電路(IC)的存儲(chǔ)器規(guī)格書(shū)PDF中文資料

CY7C1312BV18-250BZC
廠(chǎng)商型號(hào)

CY7C1312BV18-250BZC

參數(shù)屬性

CY7C1312BV18-250BZC 封裝/外殼為165-LBGA;包裝為卷帶(TR);類(lèi)別為集成電路(IC)的存儲(chǔ)器;產(chǎn)品描述:IC SRAM 18MBIT PARALLEL 165FBGA

功能描述

18-Mbit QDR??II SRAM 2 Word Burst Architecture

封裝外殼

165-LBGA

文件大小

1.0734 Mbytes

頁(yè)面數(shù)量

28 頁(yè)

生產(chǎn)廠(chǎng)商 CypressSemiconductor
企業(yè)簡(jiǎn)稱(chēng)

Cypress賽普拉斯

中文名稱(chēng)

賽普拉斯半導(dǎo)體公司官網(wǎng)

原廠(chǎng)標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊(cè)

下載地址一下載地址二到原廠(chǎng)下載

更新時(shí)間

2025-2-8 23:00:00

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào):

    CY7C1312BV18-250BZC

  • 制造商:

    Cypress Semiconductor Corp

  • 類(lèi)別:

    集成電路(IC) > 存儲(chǔ)器

  • 包裝:

    卷帶(TR)

  • 存儲(chǔ)器類(lèi)型:

    易失

  • 存儲(chǔ)器格式:

    SRAM

  • 技術(shù):

    SRAM - 同步,QDR II

  • 存儲(chǔ)容量:

    18Mb(1M x 18)

  • 存儲(chǔ)器接口:

    并聯(lián)

  • 電壓 - 供電:

    1.7V ~ 1.9V

  • 工作溫度:

    0°C ~ 70°C(TA)

  • 安裝類(lèi)型:

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼:

    165-LBGA

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    165-FBGA(13x15)

  • 描述:

    IC SRAM 18MBIT PARALLEL 165FBGA

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
CYPRESS(賽普拉斯)
23+
LBGA165
7350
現(xiàn)貨供應(yīng),當(dāng)天可交貨!免費(fèi)送樣,原廠(chǎng)技術(shù)支持!!!
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CYPRESS/賽普拉斯
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優(yōu)勢(shì)代理渠道,原裝正品,可全系列訂貨開(kāi)增值稅票
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CYPRESS
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Cypress(賽普拉斯)
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正納10年以上分銷(xiāo)經(jīng)驗(yàn)原裝進(jìn)口正品做服務(wù)做口碑有支持
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Cypress Semiconductor Corp
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