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CY7C1312CV18-250BZI集成電路(IC)的存儲(chǔ)器規(guī)格書(shū)PDF中文資料

CY7C1312CV18-250BZI
廠商型號(hào)

CY7C1312CV18-250BZI

參數(shù)屬性

CY7C1312CV18-250BZI 封裝/外殼為165-LBGA;包裝為托盤(pán);類別為集成電路(IC)的存儲(chǔ)器;產(chǎn)品描述:IC SRAM 18MBIT PARALLEL 165FBGA

功能描述

18-Mbit QDR? II SRAM 2-Word Burst Architecture

封裝外殼

165-LBGA

文件大小

1.22696 Mbytes

頁(yè)面數(shù)量

26 頁(yè)

生產(chǎn)廠商 CypressSemiconductor
企業(yè)簡(jiǎn)稱

Cypress賽普拉斯

中文名稱

賽普拉斯半導(dǎo)體公司官網(wǎng)

原廠標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊(cè)

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更新時(shí)間

2025-2-24 18:40:00

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產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào):

    CY7C1312CV18-250BZI

  • 制造商:

    Cypress Semiconductor Corp

  • 類別:

    集成電路(IC) > 存儲(chǔ)器

  • 包裝:

    托盤(pán)

  • 存儲(chǔ)器類型:

    易失

  • 存儲(chǔ)器格式:

    SRAM

  • 技術(shù):

    SRAM - 同步,QDR II

  • 存儲(chǔ)容量:

    18Mb(1M x 18)

  • 存儲(chǔ)器接口:

    并聯(lián)

  • 電壓 - 供電:

    1.7V ~ 1.9V

  • 工作溫度:

    -40°C ~ 85°C(TA)

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼:

    165-LBGA

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    165-FBGA(13x15)

  • 描述:

    IC SRAM 18MBIT PARALLEL 165FBGA

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
CY
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專業(yè)電子元器件供應(yīng)鏈正邁科技特價(jià)代理QQ1304306553
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