首頁(yè)>CY7C1314BV18-167BZC>規(guī)格書詳情

CY7C1314BV18-167BZC集成電路(IC)的存儲(chǔ)器規(guī)格書PDF中文資料

CY7C1314BV18-167BZC
廠商型號(hào)

CY7C1314BV18-167BZC

參數(shù)屬性

CY7C1314BV18-167BZC 封裝/外殼為165-LBGA;包裝為卷帶(TR);類別為集成電路(IC)的存儲(chǔ)器;產(chǎn)品描述:IC SRAM 18MBIT PARALLEL 165FBGA

功能描述

18-Mbit QDR??II SRAM 2 Word Burst Architecture

文件大小

1.0734 Mbytes

頁(yè)面數(shù)量

28 頁(yè)

生產(chǎn)廠商 CypressSemiconductor
企業(yè)簡(jiǎn)稱

Cypress賽普拉斯

中文名稱

賽普拉斯半導(dǎo)體公司官網(wǎng)

原廠標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊(cè)

下載地址一下載地址二到原廠下載

更新時(shí)間

2025-1-1 23:00:00

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào):

    CY7C1314BV18-167BZC

  • 制造商:

    Cypress Semiconductor Corp

  • 類別:

    集成電路(IC) > 存儲(chǔ)器

  • 包裝:

    卷帶(TR)

  • 存儲(chǔ)器類型:

    易失

  • 存儲(chǔ)器格式:

    SRAM

  • 技術(shù):

    SRAM - 同步,QDR II

  • 存儲(chǔ)容量:

    18Mb(512K x 36)

  • 存儲(chǔ)器接口:

    并聯(lián)

  • 電壓 - 供電:

    1.7V ~ 1.9V

  • 工作溫度:

    0°C ~ 70°C(TA)

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼:

    165-LBGA

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    165-FBGA(13x15)

  • 描述:

    IC SRAM 18MBIT PARALLEL 165FBGA

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
CYPRESS(賽普拉斯)
23+
LBGA165
7350
現(xiàn)貨供應(yīng),當(dāng)天可交貨!免費(fèi)送樣,原廠技術(shù)支持!!!
詢價(jià)
CYPRESS/賽普拉斯
23+
NA/
228
優(yōu)勢(shì)代理渠道,原裝正品,可全系列訂貨開增值稅票
詢價(jià)
CYPRESS
2016+
BGA
6000
只做原裝,假一罰十,公司可開17%增值稅發(fā)票!
詢價(jià)
ADI
23+
DIP-16
6500
全新原裝假一賠十
詢價(jià)
CYPREE
24+
BGA
23000
免費(fèi)送樣原盒原包現(xiàn)貨一手渠道聯(lián)系
詢價(jià)
CYPRESS
22+
BGA
8000
原裝正品支持實(shí)單
詢價(jià)
CYPRESS
23+
QFP
3200
全新原裝、誠(chéng)信經(jīng)營(yíng)、公司現(xiàn)貨銷售!
詢價(jià)
CYPRESS
24+
1425
詢價(jià)
Cypress
165-FBGA
1520
Cypress一級(jí)分銷,原裝原盒原包裝!
詢價(jià)
CYPRESS/賽普拉斯
2402+
BGA
8324
原裝正品!實(shí)單價(jià)優(yōu)!
詢價(jià)