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CY7C1314BV18-167BZC

18-Mbit QDR??II SRAM 2 Word Burst Architecture

CypressCypressSemiconductor

賽普拉斯賽普拉斯半導(dǎo)體公司

CY7C1314BV18-167BZC

18-Mbit QDR-II SRAM 2-Word Burst Architecture

CypressCypressSemiconductor

賽普拉斯賽普拉斯半導(dǎo)體公司

CY7C1314BV18-167BZC

包裝:卷帶(TR) 封裝/外殼:165-LBGA 類別:集成電路(IC) 存儲器 描述:IC SRAM 18MBIT PARALLEL 165FBGA

CYP

Cypress Semiconductor Corp

CY7C1314BV18-167BZI

18-MbitQDR??IISRAM2WordBurstArchitecture

CypressCypressSemiconductor

賽普拉斯賽普拉斯半導(dǎo)體公司

CY7C1314BV18-167BZXC

18-MbitQDR??IISRAM2WordBurstArchitecture

CypressCypressSemiconductor

賽普拉斯賽普拉斯半導(dǎo)體公司

CY7C1314BV18-167BZXI

18-MbitQDR??IISRAM2WordBurstArchitecture

CypressCypressSemiconductor

賽普拉斯賽普拉斯半導(dǎo)體公司

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號:

    CY7C1314BV18-167BZC

  • 制造商:

    Cypress Semiconductor Corp

  • 類別:

    集成電路(IC) > 存儲器

  • 包裝:

    卷帶(TR)

  • 存儲器類型:

    易失

  • 存儲器格式:

    SRAM

  • 技術(shù):

    SRAM - 同步,QDR II

  • 存儲容量:

    18Mb(512K x 36)

  • 存儲器接口:

    并聯(lián)

  • 電壓 - 供電:

    1.7V ~ 1.9V

  • 工作溫度:

    0°C ~ 70°C(TA)

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼:

    165-LBGA

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    165-FBGA(13x15)

  • 描述:

    IC SRAM 18MBIT PARALLEL 165FBGA

供應(yīng)商型號品牌批號封裝庫存備注價格
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更多CY7C1314BV18-167BZC供應(yīng)商 更新時間2024-11-6 17:06:00