首頁(yè)>CY7C1512KV18-300BZC>規(guī)格書詳情

CY7C1512KV18-300BZC集成電路（IC）的存儲(chǔ)器規(guī)格書PDF中文資料

CY7C1512KV18-300BZC
廠商型號(hào)

CY7C1512KV18-300BZC
參數(shù)屬性

CY7C1512KV18-300BZC 封裝/外殼為165-LBGA；包裝為托盤；類別為集成電路（IC）的存儲(chǔ)器；產(chǎn)品描述：IC SRAM 72MBIT PARALLEL 165FBGA
功能描述

72-Mbit QDR-II SRAM 2-Word Burst Architecture
封裝外殼

165-LBGA
文件大小

836.04 Kbytes
頁(yè)面數(shù)量

30 頁(yè)
生產(chǎn)廠商 CypressSemiconductor
企業(yè)簡(jiǎn)稱

Cypress【賽普拉斯】

中文名稱

賽普拉斯半導(dǎo)體公司官網(wǎng)
原廠標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊(cè)

下載地址一下載地址二到原廠下載
更新時(shí)間

2025-1-12 16:20:00

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào)：

    CY7C1512KV18-300BZC

  • 制造商：

    Cypress Semiconductor Corp

  • 類別：

    集成電路（IC） > 存儲(chǔ)器

  • 包裝：

    托盤

  • 存儲(chǔ)器類型：

    易失

  • 存儲(chǔ)器格式：

    SRAM

  • 技術(shù)：

    SRAM - 同步，QDR II

  • 存儲(chǔ)容量：

    72Mb（4M x 18）

  • 存儲(chǔ)器接口：

    并聯(lián)

  • 電壓 - 供電：

    1.7V ~ 1.9V

  • 工作溫度：

    0°C ~ 70°C（TA）

  • 安裝類型：

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼：

    165-LBGA

  • 供應(yīng)商器件封裝：

    165-FBGA（13x15）

  • 描述：

    IC SRAM 72MBIT PARALLEL 165FBGA

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
CYPRESS/賽普拉斯
23+
BGA
90000
只做原裝 ！全系列供應(yīng)可長(zhǎng)期供貨穩(wěn)定價(jià)格優(yōu)勢(shì)！
 詢價(jià)
CYPRESS/賽普拉斯
23+
LFBGA165
1500
原裝正品代理渠道價(jià)格優(yōu)勢(shì)
 詢價(jià)
Infineon Technologies
23+/24+
165-LBGA
8600
只供原裝進(jìn)口公司現(xiàn)貨+可訂貨
 詢價(jià)
CYPRESS
24+
165-FPBGA
5687
原裝現(xiàn)貨
 詢價(jià)
CYPRESS
22+
FBGA
10000
原裝正品優(yōu)勢(shì)現(xiàn)貨供應(yīng)
 詢價(jià)
Cypress Semiconductor Corp
23+
165-FBGA13x15
7300
專注配單,只做原裝進(jìn)口現(xiàn)貨
 詢價(jià)
CYPRESS/賽普拉斯
14+
LFBGA165
1500
全新進(jìn)口原裝
 詢價(jià)
Cypress Semiconductor Corp
21+
84-TFBGA
127
進(jìn)口原裝!長(zhǎng)期供應(yīng)!絕對(duì)優(yōu)勢(shì)價(jià)格(誠(chéng)信經(jīng)營(yíng)
 詢價(jià)
CYPRESS/賽普拉斯
2022+
FBGA165
57550
詢價(jià)
INFINEON/英飛凌
23+
P-BGA-165
28611
為終端用戶提供優(yōu)質(zhì)元器件
 詢價(jià)

相關(guān)庫(kù)存

更多