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CYD09S36V18-167BBXC集成電路(IC)的存儲(chǔ)器規(guī)格書PDF中文資料

CYD09S36V18-167BBXC
廠商型號(hào)

CYD09S36V18-167BBXC

參數(shù)屬性

CYD09S36V18-167BBXC 封裝/外殼為256-LBGA;包裝為托盤;類別為集成電路(IC)的存儲(chǔ)器;產(chǎn)品描述:IC SRAM 9MBIT PARALLEL 256FBGA

功能描述

FullFlex Synchronous SDR Dual Port SRAM Commercial and Industrial temperature

封裝外殼

256-LBGA

文件大小

1.36919 Mbytes

頁(yè)面數(shù)量

52 頁(yè)

生產(chǎn)廠商 CypressSemiconductor
企業(yè)簡(jiǎn)稱

Cypress賽普拉斯

中文名稱

賽普拉斯半導(dǎo)體公司官網(wǎng)

原廠標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊(cè)

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更新時(shí)間

2025-3-10 16:52:00

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產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào):

    CYD09S36V18-167BBXC

  • 制造商:

    Cypress Semiconductor Corp

  • 類別:

    集成電路(IC) > 存儲(chǔ)器

  • 包裝:

    托盤

  • 存儲(chǔ)器類型:

    易失

  • 存儲(chǔ)器格式:

    SRAM

  • 技術(shù):

    SRAM - 雙端口,同步

  • 存儲(chǔ)容量:

    9Mb(256K x 36)

  • 存儲(chǔ)器接口:

    并聯(lián)

  • 電壓 - 供電:

    1.42V ~ 1.58V,1.7V ~ 1.9V

  • 工作溫度:

    0°C ~ 70°C(TA)

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼:

    256-LBGA

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    256-FBGA(17x17)

  • 描述:

    IC SRAM 9MBIT PARALLEL 256FBGA

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
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