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CYV15G0201DXB集成電路(IC)的電信規(guī)格書PDF中文資料

CYV15G0201DXB
廠商型號(hào)

CYV15G0201DXB

參數(shù)屬性

CYV15G0201DXB 封裝/外殼為196-LBGA;包裝為托盤;類別為集成電路(IC)的電信;產(chǎn)品描述:IC TELECOM INTERFACE 196FBGA

功能描述

Dual-channel HOTLink II??Transceiver

封裝外殼

196-LBGA

文件大小

656.47 Kbytes

頁面數(shù)量

46

生產(chǎn)廠商 CypressSemiconductor
企業(yè)簡(jiǎn)稱

CYPRESS賽普拉斯

中文名稱

賽普拉斯半導(dǎo)體公司官網(wǎng)

原廠標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊(cè)

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更新時(shí)間

2025-5-29 18:34:00

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產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào):

    CYV15G0201DXB-BBXC

  • 制造商:

    Cypress Semiconductor Corp

  • 類別:

    集成電路(IC) > 電信

  • 系列:

    HOTlink II?

  • 包裝:

    托盤

  • 功能:

    收發(fā)器

  • 接口:

    LVTTL

  • 電壓 - 供電:

    3.135V ~ 3.465V

  • 電流 - 供電:

    570mA

  • 工作溫度:

    0°C ~ 70°C

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼:

    196-LBGA

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    196-FBGA(15x15)

  • 描述:

    IC TELECOM INTERFACE 196FBGA

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫存 備注 價(jià)格
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