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CYV15G0204TRB集成電路(IC)的串行器解串器規(guī)格書PDF中文資料

CYV15G0204TRB
廠商型號(hào)

CYV15G0204TRB

參數(shù)屬性

CYV15G0204TRB 封裝/外殼為256-BGA 裸露焊盤;包裝為卷帶(TR)剪切帶(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷帶;類別為集成電路(IC)的串行器解串器;產(chǎn)品描述:IC SERDES HOTLINK 256LBGA

功能描述

Independent Clock HOTLink II Dual Serializer and Dual Reclocking Deserializer

文件大小

815.94 Kbytes

頁(yè)面數(shù)量

31 頁(yè)

生產(chǎn)廠商 CypressSemiconductor
企業(yè)簡(jiǎn)稱

Cypress賽普拉斯

中文名稱

賽普拉斯半導(dǎo)體公司官網(wǎng)

原廠標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊(cè)

下載地址一下載地址二到原廠下載

更新時(shí)間

2025-1-3 22:30:00

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào):

    CYV15G0204TRB-BGXC

  • 制造商:

    Cypress Semiconductor Corp

  • 類別:

    集成電路(IC) > 串行器,解串器

  • 系列:

    Automotive, AEC-Q100

  • 包裝:

    卷帶(TR)剪切帶(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷帶

  • 功能:

    串行器/解串器

  • 數(shù)據(jù)速率:

    1.485Gbps

  • 輸入類型:

    LVTTL

  • 輸出類型:

    PECL

  • 輸入數(shù):

    20/4

  • 輸出數(shù):

    4/20

  • 電壓 - 供電:

    3.3V

  • 工作溫度:

    0°C ~ 70°C(TA)

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼:

    256-BGA 裸露焊盤

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    256-L2BGA(27x27)

  • 描述:

    IC SERDES HOTLINK 256LBGA

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
CYPRESS
2020+
BGA
80000
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原廠標(biāo)準(zhǔn)封裝
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代理CYPRESS全系列芯片,原裝現(xiàn)貨
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CYPRESS
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