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DBMM25P_ITT_DSUB 25 M CAD木森藍(lán)科技

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  • 廠家型號(hào)：

    DBMM25P

  • 產(chǎn)品分類：

    芯片

  • 生產(chǎn)廠商：

    ITT

  • 庫(kù)存數(shù)量：

    8600

  • 產(chǎn)品封裝：

    NA

  • 生產(chǎn)批號(hào)：

    24+

  • 庫(kù)存類型：

    常用庫(kù)存

  • 更新時(shí)間：

    2025-3-1 9:00:00

  • 詳細(xì)信息
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原廠料號(hào)：DBMM25P品牌：ITT

正品原裝,正規(guī)渠道,免費(fèi)送樣。支持賬期,BOM一站式配齊

  • 芯片型號(hào)：

    DBMM25P

  • 規(guī)格書：

    下載

  • 企業(yè)簡(jiǎn)稱：

    ITT詳情

  • 廠商全稱：

    ITT Industries

  • 內(nèi)容頁(yè)數(shù)：

    62 頁(yè)

  • 文件大小：

    5818.06 kb

  • 資料說(shuō)明：

    Ensuring over 20 years of mission critical communication between two worlds across 250,000,000 milies

產(chǎn)品屬性

  • 類型

    描述

  • 型號(hào)：

    DBMM25P

  • 功能描述：

    DSUB 25 M CAD

  • RoHS：

    否

  • 類別：

    連接器，互連式 >> D-Sub

  • 系列：

    MIL-DTL-24308, D*MM

  • 標(biāo)準(zhǔn)包裝：

    1

  • 系列：

    MIL-DTL-24308, D*MAM

  • 連接器類型：

    D-Sub，高密度

  • 位置數(shù)：

    15

  • 行數(shù)：

    3

  • 外殼尺寸，連接器布局：

    1（DE，E）高密度

  • ：

    信號(hào)

  • 連接器類型：

    插座，母形插口

  • 安裝類型：

    面板安裝

  • 法蘭特點(diǎn)：

    體座/外殼（無(wú)螺紋）

  • 端子：

    壓接

  • 特點(diǎn)：

    -

  • 外殼材料，表面處理：

    鋼，帶黃色鉻酸鹽鋅鍍層

  • 觸點(diǎn)表面涂層：

    金

  • 觸點(diǎn)涂層厚度：

    50µin（1.27µm）

  • 防護(hù)等級(jí)：

    -

  • 工作溫度：

    -55°C ~ 150°C

  • 額定電壓：

    -

  • 額定電流：

    7.5A

  • 體座材料：

    熱塑塑膠

  • 顏色：

    -

  • 其它名稱：

    IDEMAM15S

供應(yīng)商

  • 企業(yè)：

    深圳市木森藍(lán)科技有限公司

  • 商鋪：

    進(jìn)入商鋪

  • 聯(lián)系人：

    曹工

  • 手機(jī)：

    13006643039

  • 詢價(jià)：
  • 電話：

    13006643039

  • 地址：

    深圳市福田區(qū)振興路新欣大廈B座303室

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