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DBMM25P_ITT_DSUB 25 M CAD千層芯半導(dǎo)體
- 詳細信息
- 規(guī)格書下載
產(chǎn)品屬性
- 類型
描述
- 型號:
DBMM25P
- 功能描述:
DSUB 25 M CAD
- RoHS:
否
- 類別:
連接器,互連式 >> D-Sub
- 系列:
MIL-DTL-24308, D*MM
- 標準包裝:
1
- 系列:
MIL-DTL-24308, D*MAM
- 連接器類型:
D-Sub,高密度
- 位置數(shù):
15
- 行數(shù):
3
- 外殼尺寸,連接器布局:
1(DE,E)高密度
- :
信號
- 連接器類型:
插座,母形插口
- 安裝類型:
面板安裝
- 法蘭特點:
體座/外殼(無螺紋)
- 端子:
壓接
- 特點:
-
- 外殼材料,表面處理:
鋼,帶黃色鉻酸鹽鋅鍍層
- 觸點表面涂層:
金
- 觸點涂層厚度:
50µin(1.27µm)
- 防護等級:
-
- 工作溫度:
-55°C ~ 150°C
- 額定電壓:
-
- 額定電流:
7.5A
- 體座材料:
熱塑塑膠
- 顏色:
-
- 其它名稱:
IDEMAM15S
供應(yīng)商
- 企業(yè):
千層芯半導(dǎo)體(深圳)有限公司
- 商鋪:
- 聯(lián)系人:
羅先生,張先生,吳小姐
- 手機:
13760152475
- 詢價:
- 電話:
0755-83978748/23611964
- 傳真:
0755-23611964
- 地址:
深圳市福田區(qū)華強北街道華航社區(qū)振興路109號華康大院2棟2層216-1
相近型號
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