訂購(gòu)數(shù)量 | 價(jià)格 |
---|---|
1+ |
- 廠(chǎng)家型號(hào):
DC6M601X6/18S,135
- 產(chǎn)品分類(lèi):
IC芯片
- 生產(chǎn)廠(chǎng)商:
- 庫(kù)存數(shù)量:
2100
- 產(chǎn)品封裝:
6-XFBGA
- 生產(chǎn)批號(hào):
22+
- 庫(kù)存類(lèi)型:
- 更新時(shí)間:
2025-1-5 10:00:00
訂購(gòu)數(shù)量 | 價(jià)格 |
---|---|
1+ |
IC芯片
2100
6-XFBGA
22+
2025-1-5 10:00:00
描述
DC6M601X6/18S,135
NXP USA Inc.
托盤(pán)
降壓
正
降壓
固定
1
2.3V
5.5V
1.8V
650mA
6MHz
是
-40°C ~ 85°C(TA)
表面貼裝型
6-XFBGA,WLCSP
6-WLCSP(1.36x0.96)
IC REG BUCK 1.8V 650MA 6WLCSP
深圳市佳斯泰科技有限公司
歐陽(yáng)先生
15914147679
0755-88606361/15914147679
0755-82781575
深圳市福田區(qū)紅荔路3013-5號(hào)上航大廈西座四樓