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DPAF-08-03.0-H-3-2-A_連接器互連器件 陣列邊緣型夾層式（板對(duì)板）-Samtec Inc.

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原廠料號(hào)：DPAF-08-03.0-H-3-2-A品牌：Samtec Inc.

資料說明：CONN DIFF ARRAY RCP 36P SMD GOLD

DPAF-08-03.0-H-3-2-A是連接器，互連器件 > 陣列，邊緣型，夾層式（板對(duì)板）。制造商Samtec Inc.生產(chǎn)封裝的DPAF-08-03.0-H-3-2-A陣列，邊緣型，夾層式（板對(duì)板）這種連接器具有布置成排的觸頭，以及通常為矩形而非圓形的輪廓。這些器件可用于直接在印刷電路板之間建立可插拔連接，而無需使用電線或電纜，并且可以在相對(duì)較小的空間中提供大量的電氣連接。因此，它們通常用于連接空間受限系統(tǒng)的元器件。

  • 芯片型號(hào)：

    dpaf-08-03.0-h-3-2-a

  • 規(guī)格書：

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  • 資料說明：

    CONN DIFF ARRAY RCP 36P SMD GOLD

產(chǎn)品屬性

  • 類型

    描述

  • 產(chǎn)品編號(hào)：

    DPAF-08-03.0-H-3-2-A

  • 制造商：

    Samtec Inc.

  • 類別：

    連接器，互連器件 > 陣列，邊緣型，夾層式（板對(duì)板）

  • 系列：

    DP Array? DPAF

  • 包裝：

    托盤

  • 連接器類型：

    差分對(duì)陣列，母

  • 針位數(shù)：

    36 信號(hào)（18 對(duì)）

  • 間距：

    0.085"（2.16mm）

  • 安裝類型：

    表面貼裝型

  • 特性：

    板導(dǎo)軌

  • 觸頭表面處理：

    鍍金

  • 觸頭表面處理厚度：

    30.0μin（0.76μm）

  • 接合堆疊高度：

    10mm，14mm，17mm

  • 板上高度：

    0.254"（6.45mm）

  • 描述：

    CONN DIFF ARRAY RCP 36P SMD GOLD

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫存 備注 價(jià)格
SAMTEC/申泰
23+
2021
10000
原廠授權(quán)一級(jí)代理,專業(yè)海外優(yōu)勢(shì)訂貨,價(jià)格優(yōu)勢(shì)、品種
 詢價(jià)
DPAF-23-03.0-H-8-1-A-K
1372
1372
詢價(jià)
INFINEON
23+
8000
專注配單,只做原裝進(jìn)口現(xiàn)貨
 詢價(jià)
INFINEON
23+
只做原裝現(xiàn)貨
 詢價(jià)
INFINEON
23+
7000
詢價(jià)
DIODES
21+
標(biāo)準(zhǔn)封裝
3000
進(jìn)口原裝,訂貨渠道!
 詢價(jià)
DIODES
2021++
原廠正品
80000
原裝正品金芯陽科技自家?guī)齑鏆g迎詢價(jià)QQ:2698954303
 詢價(jià)
DIODES(美臺(tái))
23+
7350
現(xiàn)貨供應(yīng),當(dāng)天可交貨!免費(fèi)送樣,原廠技術(shù)支持!!!
 詢價(jià)
DIODES(美臺(tái))
23+
QFN20
6000
誠信服務(wù)，絕對(duì)原裝原盤
 詢價(jià)
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 詢價(jià)

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