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DPAM-08-14.0-H-3-2-A_連接器互連器件 陣列邊緣型夾層式（板對板）-Samtec Inc.

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原廠料號：DPAM-08-14.0-H-3-2-A品牌：Samtec Inc.

資料說明：CONN DIFF ARRAY PLG 36P SMD GOLD

DPAM-08-14.0-H-3-2-A是連接器，互連器件 > 陣列，邊緣型，夾層式（板對板）。制造商Samtec Inc.生產封裝的DPAM-08-14.0-H-3-2-A陣列，邊緣型，夾層式（板對板）這種連接器具有布置成排的觸頭，以及通常為矩形而非圓形的輪廓。這些器件可用于直接在印刷電路板之間建立可插拔連接，而無需使用電線或電纜，并且可以在相對較小的空間中提供大量的電氣連接。因此，它們通常用于連接空間受限系統(tǒng)的元器件。

  • 芯片型號：

    dpam-08-14.0-h-3-2-a

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  • 資料說明：

    CONN DIFF ARRAY PLG 36P SMD GOLD

產品屬性

  • 類型

    描述

  • 產品編號：

    DPAM-08-14.0-H-3-2-A

  • 制造商：

    Samtec Inc.

  • 類別：

    連接器，互連器件 > 陣列，邊緣型，夾層式（板對板）

  • 系列：

    DP Array? DPAM

  • 包裝：

    托盤

  • 連接器類型：

    差分對陣列，公

  • 針位數：

    36 信號（18 對）

  • 間距：

    0.085"（2.16mm）

  • 安裝類型：

    表面貼裝型

  • 特性：

    板導軌

  • 觸頭表面處理：

    鍍金

  • 觸頭表面處理厚度：

    30.0μin（0.76μm）

  • 接合堆疊高度：

    17mm

  • 板上高度：

    0.538"（13.66mm）

  • 描述：

    CONN DIFF ARRAY PLG 36P SMD GOLD

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