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DS21Q552集成電路(IC)的電信規(guī)格書PDF中文資料

DS21Q552
廠商型號(hào)

DS21Q552

參數(shù)屬性

DS21Q552 封裝/外殼為256-BGA;包裝為管件;類別為集成電路(IC)的電信;產(chǎn)品描述:IC TELECOM INTERFACE 256BGA

功能描述

Low Power 5V CMOS or Low Power 3.3V CMOS with 5V Tolerant Input & Outputs

封裝外殼

256-BGA

文件大小

167.93 Kbytes

頁(yè)面數(shù)量

13 頁(yè)

生產(chǎn)廠商 Maxim Integrated Products
企業(yè)簡(jiǎn)稱

Maxim美信

中文名稱

美信半導(dǎo)體官網(wǎng)

原廠標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊(cè)

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更新時(shí)間

2025-3-16 23:00:00

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產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào):

    DS21Q552

  • 制造商:

    Analog Devices Inc./Maxim Integrated

  • 類別:

    集成電路(IC) > 電信

  • 包裝:

    管件

  • 功能:

    收發(fā)器

  • 接口:

    T1

  • 電壓 - 供電:

    5V

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼:

    256-BGA

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    256-BGA(27x27)

  • 描述:

    IC TELECOM INTERFACE 256BGA

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
MAXIM/美信
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