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DS21Q554集成電路(IC)的電信規(guī)格書PDF中文資料

DS21Q554
廠商型號

DS21Q554

參數(shù)屬性

DS21Q554 封裝/外殼為256-BGA;包裝為管件;類別為集成電路(IC)的電信;產(chǎn)品描述:IC TELECOM INTERFACE 256BGA

功能描述

Low Power 5V CMOS or Low Power 3.3V CMOS with 5V Tolerant Input & Outputs

封裝外殼

256-BGA

文件大小

167.93 Kbytes

頁面數(shù)量

13

生產(chǎn)廠商 Maxim Integrated Products
企業(yè)簡稱

Maxim美信

中文名稱

美信半導(dǎo)體官網(wǎng)

原廠標(biāo)識
數(shù)據(jù)手冊

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更新時間

2025-3-16 23:00:00

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產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號:

    DS21Q554

  • 制造商:

    Analog Devices Inc./Maxim Integrated

  • 類別:

    集成電路(IC) > 電信

  • 包裝:

    管件

  • 功能:

    收發(fā)器

  • 接口:

    E1

  • 電壓 - 供電:

    5V

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼:

    256-BGA

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    256-BGA(27x27)

  • 描述:

    IC TELECOM INTERFACE 256BGA

供應(yīng)商 型號 品牌 批號 封裝 庫存 備注 價格
MAXIM/美信
23+
NA/
3280
原裝現(xiàn)貨,當(dāng)天可交貨,原型號開票
詢價
DALLAS
1027+
BGA
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一級代理,專注軍工、汽車、醫(yī)療、工業(yè)、新能源、電力
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DALLAS
25+
BGA
860000
明嘉萊只做原裝正品現(xiàn)貨
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十五年行業(yè)誠信經(jīng)營,專注全新正品
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2138+
BGA
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專營BGA,QFP原裝現(xiàn)貨,假一賠十
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BGA
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免費送樣原盒原包現(xiàn)貨一手渠道聯(lián)系
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DALLAS
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BGA
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原裝正品支持實單
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DALLAS
24+
QFP
100
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DALLAS
22+
BGA
42392
原裝正品現(xiàn)貨
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MAXIM
19+
BGA
256800
原廠代理渠道,每一顆芯片都可追溯原廠;
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