DS21Q554集成電路(IC)的電信規(guī)格書PDF中文資料

廠商型號 |
DS21Q554 |
參數(shù)屬性 | DS21Q554 封裝/外殼為256-BGA;包裝為管件;類別為集成電路(IC)的電信;產(chǎn)品描述:IC TELECOM INTERFACE 256BGA |
功能描述 | Low Power 5V CMOS or Low Power 3.3V CMOS with 5V Tolerant Input & Outputs |
封裝外殼 | 256-BGA |
文件大小 |
167.93 Kbytes |
頁面數(shù)量 |
13 頁 |
生產(chǎn)廠商 | Maxim Integrated Products |
企業(yè)簡稱 |
Maxim【美信】 |
中文名稱 | 美信半導(dǎo)體官網(wǎng) |
原廠標(biāo)識 | ![]() |
數(shù)據(jù)手冊 | |
更新時間 | 2025-3-16 23:00:00 |
人工找貨 | DS21Q554價格和庫存,歡迎聯(lián)系客服免費人工找貨 |
產(chǎn)品屬性
- 產(chǎn)品編號:
DS21Q554
- 制造商:
Analog Devices Inc./Maxim Integrated
- 類別:
集成電路(IC) > 電信
- 包裝:
管件
- 功能:
收發(fā)器
- 接口:
E1
- 電壓 - 供電:
5V
- 安裝類型:
表面貼裝型
- 封裝/外殼:
256-BGA
- 供應(yīng)商器件封裝:
256-BGA(27x27)
- 描述:
IC TELECOM INTERFACE 256BGA
供應(yīng)商 | 型號 | 品牌 | 批號 | 封裝 | 庫存 | 備注 | 價格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
MAXIM/美信 |
23+ |
NA/ |
3280 |
原裝現(xiàn)貨,當(dāng)天可交貨,原型號開票 |
詢價 | ||
DALLAS |
1027+ |
BGA |
45 |
一級代理,專注軍工、汽車、醫(yī)療、工業(yè)、新能源、電力 |
詢價 | ||
DALLAS |
25+ |
BGA |
860000 |
明嘉萊只做原裝正品現(xiàn)貨 |
詢價 | ||
DALLAS |
2023+ |
BGA |
6893 |
十五年行業(yè)誠信經(jīng)營,專注全新正品 |
詢價 | ||
DALLAS |
2138+ |
BGA |
8960 |
專營BGA,QFP原裝現(xiàn)貨,假一賠十 |
詢價 | ||
DALLAS |
24+ |
BGA |
23000 |
免費送樣原盒原包現(xiàn)貨一手渠道聯(lián)系 |
詢價 | ||
DALLAS |
22+ |
BGA |
8000 |
原裝正品支持實單 |
詢價 | ||
DALLAS |
24+ |
QFP |
100 |
詢價 | |||
DALLAS |
22+ |
BGA |
42392 |
原裝正品現(xiàn)貨 |
詢價 | ||
MAXIM |
19+ |
BGA |
256800 |
原廠代理渠道,每一顆芯片都可追溯原廠; |
詢價 |