首頁>DS25BR100TSDX>規(guī)格書詳情

DS25BR100TSDX集成電路(IC)的信號緩沖器、中繼器、分離器規(guī)格書PDF中文資料

DS25BR100TSDX
廠商型號

DS25BR100TSDX

參數(shù)屬性

DS25BR100TSDX 封裝/外殼為8-WFDFN 裸露焊盤;包裝為管件;類別為集成電路(IC)的信號緩沖器、中繼器、分離器;DS25BR100TSDX應用范圍:LVDS;產(chǎn)品描述:IC REDRIVER LVDS 1CH 8WSON

功能描述

3.125 Gbps LVDS Buffer with Transmit Pre-Emphasis and Receive Equalization

文件大小

490.88 Kbytes

頁面數(shù)量

16

生產(chǎn)廠商 National Semiconductor (TI)
企業(yè)簡稱

NSC美國國家半導體

中文名稱

美國國家半導體公司官網(wǎng)

原廠標識
數(shù)據(jù)手冊

下載地址一下載地址二到原廠下載

更新時間

2025-1-4 18:30:00

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號:

    DS25BR100TSDX/NOPB

  • 制造商:

    Texas Instruments

  • 類別:

    集成電路(IC) > 信號緩沖器、中繼器、分離器

  • 包裝:

    管件

  • 類型:

    緩沖器,轉(zhuǎn)接驅(qū)動器

  • 應用:

    LVDS

  • 輸入:

    CML,LVDS,LVPECL

  • 輸出:

    LVDS

  • 數(shù)據(jù)速率(最大值):

    3.125Gbps

  • 通道數(shù):

    1

  • 延遲時間:

    350ps

  • 信號調(diào)節(jié):

    輸入均衡,輸出預加重

  • 電壓 - 供電:

    3V ~ 3.6V

  • 電流 - 供電:

    35mA

  • 工作溫度:

    -40°C ~ 85°C

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼:

    8-WFDFN 裸露焊盤

  • 供應商器件封裝:

    8-WSON(3x3)

  • 描述:

    IC REDRIVER LVDS 1CH 8WSON

供應商 型號 品牌 批號 封裝 庫存 備注 價格
TI(德州儀器)
23+
TDFN8EP(3x3)
6000
誠信服務,絕對原裝原盤
詢價
TI
三年內(nèi)
1983
只做原裝正品
詢價
NS
23+
LLP8
65480
詢價
NS
22+
LLP
8000
原裝正品支持實單
詢價
TI
21+
8WSON
13880
公司只售原裝,支持實單
詢價
TI
22+
LLP-8
13193
原裝正品現(xiàn)貨
詢價
TI/德州儀器
22+
WSON-8
36016
原裝正品
詢價
TI/德州儀器
23+
8-WSON
3760
原裝正品代理渠道價格優(yōu)勢
詢價
NS/國半
24+
LLP
2
原裝現(xiàn)貨假一賠十
詢價
TI/德州儀器
24+
WSON-8
25500
授權代理直銷,原廠原裝現(xiàn)貨,假一罰十,特價銷售
詢價