首頁>DS25BR110TSD>規(guī)格書詳情

DS25BR110TSD集成電路(IC)的信號緩沖器、中繼器、分離器規(guī)格書PDF中文資料

DS25BR110TSD
廠商型號

DS25BR110TSD

參數(shù)屬性

DS25BR110TSD 封裝/外殼為8-WFDFN 裸露焊盤;包裝為卷帶(TR);類別為集成電路(IC)的信號緩沖器、中繼器、分離器;DS25BR110TSD應用范圍:LVDS;產(chǎn)品描述:IC REDRIVER LVDS 1CH 8WSON

功能描述

3.125 Gbps LVDS Buffer with Transmit Pre-Emphasis

封裝外殼

8-WFDFN 裸露焊盤

文件大小

404.86 Kbytes

頁面數(shù)量

14

生產(chǎn)廠商 National Semiconductor (TI)
企業(yè)簡稱

NSC美國國家半導體

中文名稱

美國國家半導體公司官網(wǎng)

原廠標識
數(shù)據(jù)手冊

下載地址一下載地址二到原廠下載

更新時間

2025-1-21 23:00:00

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號:

    DS25BR110TSDX/NOPB

  • 制造商:

    Texas Instruments

  • 類別:

    集成電路(IC) > 信號緩沖器、中繼器、分離器

  • 包裝:

    卷帶(TR)

  • 類型:

    緩沖器,轉接驅動器

  • 應用:

    LVDS

  • 輸入:

    LVDS

  • 輸出:

    LVDS

  • 數(shù)據(jù)速率(最大值):

    3.125Gbps

  • 通道數(shù):

    1

  • 延遲時間:

    350ps

  • 信號調節(jié):

    輸入均衡

  • 電壓 - 供電:

    3V ~ 3.6V

  • 電流 - 供電:

    35mA

  • 工作溫度:

    -40°C ~ 85°C

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼:

    8-WFDFN 裸露焊盤

  • 供應商器件封裝:

    8-WSON(3x3)

  • 描述:

    IC REDRIVER LVDS 1CH 8WSON

供應商 型號 品牌 批號 封裝 庫存 備注 價格
TI(德州儀器)
23+
NA/
8735
原廠直銷,現(xiàn)貨供應,賬期支持!
詢價
TI
24+
WSON-8
35200
一級代理/放心采購
詢價
TI(德州儀器)
10000
原裝正品現(xiàn)貨庫存價優(yōu)
詢價
NSC
09+
LLP-10
2003
一級代理,專注軍工、汽車、醫(yī)療、工業(yè)、新能源、電力
詢價
NSC
23+
8-LLP
9823
詢價
TI/德州儀器
2023+
WSON-8
6000
全新原裝深圳倉庫現(xiàn)貨有單必成
詢價
NSC
21+
LLP-10
2003
原裝現(xiàn)貨假一賠十
詢價
NS
23+
LLP8
65480
詢價
TI/德州儀器
23+
WSON8
1484
只供應原裝正品 歡迎詢價
詢價
TI(德州儀器)
23+
NA
20094
正納10年以上分銷經(jīng)驗原裝進口正品做服務做口碑有支持
詢價