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DS25BR110TSD集成電路（IC）的信號緩沖器、中繼器、分離器規(guī)格書PDF中文資料

DS25BR110TSD
廠商型號

DS25BR110TSD
參數(shù)屬性

DS25BR110TSD 封裝/外殼為8-WFDFN 裸露焊盤；包裝為卷帶（TR）；類別為集成電路（IC）的信號緩沖器、中繼器、分離器；DS25BR110TSD應(yīng)用范圍：LVDS；產(chǎn)品描述：IC REDRIVER LVDS 1CH 8WSON
功能描述

3.125 Gbps LVDS Buffer with Transmit Pre-Emphasis and Receive Equalization
封裝外殼

8-WFDFN 裸露焊盤
文件大小

449.03 Kbytes
頁面數(shù)量

14 頁
生產(chǎn)廠商 National Semiconductor (TI)
企業(yè)簡稱

NSC【美國國家半導(dǎo)體】

中文名稱

美國國家半導(dǎo)體公司官網(wǎng)
原廠標(biāo)識
數(shù)據(jù)手冊

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更新時間

2025-3-26 21:26:00
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產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號：

    DS25BR110TSDX/NOPB

  • 制造商：

    Texas Instruments

  • 類別：

    集成電路（IC） > 信號緩沖器、中繼器、分離器

  • 包裝：

    卷帶（TR）

  • 類型：

    緩沖器，轉(zhuǎn)接驅(qū)動器

  • 應(yīng)用：

    LVDS

  • 輸入：

    LVDS

  • 輸出：

    LVDS

  • 數(shù)據(jù)速率（最大值）：

    3.125Gbps

  • 通道數(shù)：

    1

  • 延遲時間：

    350ps

  • 信號調(diào)節(jié)：

    輸入均衡

  • 電壓 - 供電：

    3V ~ 3.6V

  • 電流 - 供電：

    35mA

  • 工作溫度：

    -40°C ~ 85°C

  • 安裝類型：

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼：

    8-WFDFN 裸露焊盤

  • 供應(yīng)商器件封裝：

    8-WSON（3x3）

  • 描述：

    IC REDRIVER LVDS 1CH 8WSON

供應(yīng)商 型號 品牌 批號 封裝 庫存 備注 價格
NSC
09+
LLP-10
2003
一級代理,專注軍工、汽車、醫(yī)療、工業(yè)、新能源、電力
 詢價
TI
20+
NA
53650
TI原裝主營-可開原型號增稅票
 詢價
NS(國半)
2023+
N/A
4550
全新原裝正品
 詢價
TI
21+
WSON8
3200
公司只做原裝,誠信經(jīng)營
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TI(德州儀器)
10000
原裝正品現(xiàn)貨庫存價優(yōu)
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NS/國半
23+
LLP
9560
專業(yè)配單保證原裝正品假一罰十
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22+
5000
詢價
TI/德州儀器
23+
WSON8
9990
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 詢價
TI(德州儀器)
2021+
WSON-8
499
詢價
TI(德州儀器)
23+
NA
20094
正納10年以上分銷經(jīng)驗原裝進(jìn)口正品做服務(wù)做口碑有支持
 詢價

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