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DS26F32_DALLAS/亞德諾_DIE - Gel-pak, waffle pack, wafer, diced wafer on film創(chuàng)新跡商城

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  • 廠家型號：

    DS26F32

  • 產(chǎn)品分類：

    IC芯片

  • 生產(chǎn)廠商：

    DALLAS

  • 庫存數(shù)量：

    8700

  • 產(chǎn)品封裝：

    CDIP

  • 生產(chǎn)批號：

    2023+

  • 庫存類型：

    常用庫存

  • 更新時間：

    2025-2-2 15:00:00

  • 詳細(xì)信息
  • 規(guī)格書下載

原廠料號：DS26F32品牌：DALLAS

原裝現(xiàn)貨

  • 芯片型號：

    DS26F32C

  • 規(guī)格書：

    下載

  • 企業(yè)簡稱：

    NSC【美國國家半導(dǎo)體】詳情

  • 廠商全稱：

    National Semiconductor (TI)

  • 中文名稱：

    美國國家半導(dǎo)體公司

  • 內(nèi)容頁數(shù)：

    6 頁

  • 文件大?。?/span>

    140.1 kb

  • 資料說明：

    Quad Differential Line Receiver

產(chǎn)品屬性

  • 類型

    描述

  • 型號：

    DS26F32

  • 制造商：

    Texas Instruments

  • 功能描述：

    DIE - Gel-pak, waffle pack, wafer, diced wafer on film

供應(yīng)商

  • 企業(yè)：

    深圳市創(chuàng)新跡電子有限公司

  • 商鋪：

    進(jìn)入商鋪

  • 聯(lián)系人：

    楊小姐

  • 手機：

    13430590551

  • 詢價：
  • 電話：

    13430590551

  • 地址：

    深圳市福田區(qū)華強北街道福強社區(qū)華強北路1078號現(xiàn)代之窗A座、B座A座9D

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