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DS3143集成電路(IC)的電信規(guī)格書(shū)PDF中文資料

DS3143
廠商型號(hào)

DS3143

參數(shù)屬性

DS3143 封裝/外殼為144-BGA,CSPBGA;包裝為托盤(pán);類別為集成電路(IC)的電信;產(chǎn)品描述:IC TELECOM INTERFACE 144CSPBGA

功能描述

Single/Dual/Triple/Quad DS3/E3 Framers

封裝外殼

144-BGA,CSPBGA

文件大小

1.28865 Mbytes

頁(yè)面數(shù)量

88 頁(yè)

生產(chǎn)廠商 Maxim Integrated Products
企業(yè)簡(jiǎn)稱

Maxim美信

中文名稱

美信半導(dǎo)體官網(wǎng)

原廠標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊(cè)

下載地址一下載地址二到原廠下載

更新時(shí)間

2025-1-26 14:56:00

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào):

    DS3143

  • 制造商:

    Analog Devices Inc./Maxim Integrated

  • 類別:

    集成電路(IC) > 電信

  • 包裝:

    托盤(pán)

  • 功能:

    調(diào)幀器,線路接口單元(LIU)

  • 接口:

    LIU

  • 電壓 - 供電:

    3.135V ~ 3.465V

  • 電流 - 供電:

    225mA

  • 工作溫度:

    0°C ~ 70°C

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼:

    144-BGA,CSPBGA

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    144-CSPBGA(13x13)

  • 描述:

    IC TELECOM INTERFACE 144CSPBGA

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
MAXIM
BGA
68900
原包原標(biāo)簽100%進(jìn)口原裝常備現(xiàn)貨!
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BGA
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