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DS33W集成電路(IC)的專用規(guī)格書(shū)PDF中文資料

DS33W
廠商型號(hào)

DS33W

參數(shù)屬性

DS33W 封裝/外殼為256-LBGA,CSBGA;包裝為卷帶(TR);類別為集成電路(IC)的專用;DS33W應(yīng)用范圍:數(shù)據(jù)傳輸;產(chǎn)品描述:IC INTFACE SPECIALIZED 256CSBGA

功能描述

3.0A SURFACE MOUNT SCHOTTKY BARRIER DIODE

封裝外殼

256-LBGA,CSBGA

文件大小

138.3 Kbytes

頁(yè)面數(shù)量

2 頁(yè)

生產(chǎn)廠商 Zibo Seno Electronic Engineering Co.,Ltd
企業(yè)簡(jiǎn)稱

ZSELEC淄博圣諾電子

中文名稱

淄博圣諾電子工程有限公司官網(wǎng)

原廠標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊(cè)

下載地址一下載地址二

更新時(shí)間

2025-2-25 20:42:00

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DS33W規(guī)格書(shū)詳情

Features

● Schottky Barrier Chip

● Ideally Suited for Automatic Assembly

● Low Power Loss, High Efficiency

● Surge Overload Rating to 2 0A Peak

● For Use in Low Voltage Application

● Guard Ring Die Construction

● Plastic Case Material has UL Flammability

Classification Rating 94V-O

Mechanical Data

● Weight: 0.01 grams (approx.)

● Case: SOD-123, Molded Plastic

● Terminals: Solder Plated, Solderable per MIL-STD-750, Method 2026

● Polarity: Cathode Band or Cathode Notch

● Marking: Type Number

● Lead Free: For RoHS / Lead Free Version

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào):

    DS33W11DK+

  • 制造商:

    Analog Devices Inc./Maxim Integrated

  • 類別:

    集成電路(IC) > 專用

  • 包裝:

    卷帶(TR)

  • 應(yīng)用:

    數(shù)據(jù)傳輸

  • 接口:

    并行/串行

  • 電壓 - 供電:

    1.8V,2.5V,3.3V

  • 封裝/外殼:

    256-LBGA,CSBGA

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    256-CSBGA(17x17)

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 描述:

    IC INTFACE SPECIALIZED 256CSBGA

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
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