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DS34S132GN 集成電路（IC）電信 MAXIM/美信

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  • 廠家型號(hào)：

    DS34S132GN

  • 產(chǎn)品分類：

    IC芯片

  • 生產(chǎn)廠商：

    MAXIM/美信

  • 庫(kù)存數(shù)量：

    56200

  • 產(chǎn)品封裝：

    676-TEPBGA(27x27)

  • 生產(chǎn)批號(hào)：

    21+

  • 庫(kù)存類型：

    常用庫(kù)存

  • 更新時(shí)間：

    2024-11-9 9:02:00

  • 詳細(xì)信息
  • 規(guī)格書(shū)下載

原廠料號(hào)：DS34S132GN品牌：Maxim Integrated

一級(jí)代理/放心采購(gòu)

  • 芯片型號(hào)：

    DS34S132GN

  • 規(guī)格書(shū)：

    下載 下載2

  • 企業(yè)簡(jiǎn)稱：

    MAXIM【美信】詳情

  • 廠商全稱：

    Maxim Integrated Products

  • 中文名稱：

    美信半導(dǎo)體

  • 內(nèi)容頁(yè)數(shù)：

    18 頁(yè)

  • 文件大?。?/span>

    588.58 kb

  • 資料說(shuō)明：

    32-Port TDM-over-Packet IC

產(chǎn)品參考屬性

  • 類型

    描述

  • 產(chǎn)品編號(hào)：

    DS34S132GN

  • 制造商：

    Analog Devices Inc./Maxim Integrated

  • 類別：

    集成電路（IC） > 電信

  • 包裝：

    托盤(pán)

  • 功能：

    TDM-over-Packet（TDMoP）

  • 接口：

    TDMoP

  • 電壓 - 供電：

    1.8V，3.3V

  • 工作溫度：

    -40°C ~ 85°C

  • 安裝類型：

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼：

    676-BGA

  • 供應(yīng)商器件封裝：

    676-TEPBGA（27x27）

  • 描述：

    IC TELECOM INTERFACE 676TEPBGA

供應(yīng)商

  • 企業(yè)：

    瀚佳科技(深圳)有限公司

  • 商鋪：

    進(jìn)入商鋪

  • 聯(lián)系人：

    李小姐

  • 手機(jī)：

    13480654098/13827426716

  • 詢價(jià)：
  • 電話：

    0755-23915992/23140719

  • 地址：

    深圳市福田區(qū)華強(qiáng)北佳和A座2120

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