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DS34S132GN

32-Port TDM-over-Packet IC

MaximMaxim Integrated Products

美信美信半導(dǎo)體

DS34S132GN

Package：676-BGA；包裝：托盤 功能：TDM-over-Packet（TDMoP） 類別：集成電路（IC） 電信 描述：IC TELECOM INTERFACE 676TEPBGA

ADAnalog Devices

亞德諾亞德諾半導(dǎo)體技術(shù)有限公司

DS34S132GN+

32-Port TDM-over-Packet IC

MaximMaxim Integrated Products

美信美信半導(dǎo)體

DS34S132GN+

包裝：托盤 功能：- 類別：集成電路（IC） 電信 描述：IC TDM OVER PACKET 676-BGA

ADAnalog Devices

亞德諾亞德諾半導(dǎo)體技術(shù)有限公司

DS34S132GNA2+

Package：676-BGA；包裝：管件 功能：TDM-over-Packet（TDMoP） 類別：集成電路（IC） 電信 描述：IC TELECOM INTERFACE 676TEPBGA

ADAnalog Devices

亞德諾亞德諾半導(dǎo)體技術(shù)有限公司

DS34S132

32-PortTDM-over-PacketIC

MaximMaxim Integrated Products

美信美信半導(dǎo)體

DS34S132

Built-InACPower-SupplyModule

MaximMaxim Integrated Products

美信美信半導(dǎo)體

DS34S132DK

Built-InACPower-SupplyModule

MaximMaxim Integrated Products

美信美信半導(dǎo)體

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號：

    DS34S132GN

  • 制造商：

    Analog Devices Inc./Maxim Integrated

  • 類別：

    集成電路（IC） > 電信

  • 包裝：

    托盤

  • 功能：

    TDM-over-Packet（TDMoP）

  • 接口：

    TDMoP

  • 電壓 - 供電：

    1.8V，3.3V

  • 工作溫度：

    -40°C ~ 85°C

  • 安裝類型：

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼：

    676-BGA

  • 供應(yīng)商器件封裝：

    676-TEPBGA（27x27）

  • 描述：

    IC TELECOM INTERFACE 676TEPBGA

供應(yīng)商型號品牌批號封裝庫存備注價(jià)格
MAXIM
13+
BGA
3758
原裝分銷
 詢價(jià)
Maxim Integrated
24+
676-TEPBGA(27x27)
56200
一級代理/放心采購
 詢價(jià)
MAXIM
20+
BGA-676
1001
就找我吧!--邀您體驗(yàn)愉快問購元件!
 詢價(jià)
Maxim
22+
676PBGA
9000
原廠渠道,現(xiàn)貨配單
 詢價(jià)
Maxim
21+
676PBGA
13880
公司只售原裝,支持實(shí)單
 詢價(jià)
MAXIM
23+
35500
詢價(jià)
Maxim Integrated
23+
676-TEPBGA27x27
7300
專注配單,只做原裝進(jìn)口現(xiàn)貨
 詢價(jià)
Maxim Integrated
23+
676-TEPBGA27x27
7300
專注配單,只做原裝進(jìn)口現(xiàn)貨
 詢價(jià)
Analog Devices Inc./Maxim Inte
24+
676-BGA
9350
獨(dú)立分銷商 公司只做原裝 誠心經(jīng)營 免費(fèi)試樣正品保證
 詢價(jià)
MAXIM
23+
原廠原封□□□
20000
原廠授權(quán)代理分銷現(xiàn)貨只做原裝正邁科技樣品支持現(xiàn)貨
 詢價(jià)
更多DS34S132GN供應(yīng)商 更新時(shí)間2025-2-10 9:03:00

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