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DS34T108GN

Single/Dual/Quad/Octal TDM-Over-Packet Chip

GeneralDescription TheseIETFPWE3SAToP/CESoPSN/TDMoIP/HDLCcompliantdevicesallowuptoeightE1,T1orserialstreamsoronehigh-speedE3,T3,STS-1orserialstreamtobetransportedtransparentlyoverIP,MPLSorEthernetnetworks.JitterandwanderofrecoveredclocksconformtoG.823/

MaximMaxim Integrated Products

美信美信半導體

DS34T108GN

Single/Dual/Quad/Octal TDM-over-Packet Chip

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美信美信半導體

DS34T108GN

Single/Dual/Quad/Octal TDM-over-Packet Chip

MaximMaxim Integrated Products

美信美信半導體

DS34T108GN

Package:484-BGA 裸露焊盤;包裝:卷帶(TR)剪切帶(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷帶 類別:集成電路(IC) 專用 IC 描述:IC TDM 484HSBGA

ADAnalog Devices

亞德諾亞德諾半導體技術(shù)有限公司

DS34T108GN+

Single/Dual/Quad/Octal TDM-Over-Packet Chip

GeneralDescription TheseIETFPWE3SAToP/CESoPSN/TDMoIP/HDLCcompliantdevicesallowuptoeightE1,T1orserialstreamsoronehigh-speedE3,T3,STS-1orserialstreamtobetransportedtransparentlyoverIP,MPLSorEthernetnetworks.JitterandwanderofrecoveredclocksconformtoG.823/

MaximMaxim Integrated Products

美信美信半導體

DS34T108GN+

Single/Dual/Quad/Octal TDM-over-Packet Chip

MaximMaxim Integrated Products

美信美信半導體

DS34T108GN+

Single/Dual/Quad/Octal TDM-over-Packet Chip

MaximMaxim Integrated Products

美信美信半導體

DS34T108GN+

Package:484-BGA 裸露焊盤;包裝:托盤 類別:集成電路(IC) 專用 IC 描述:IC TDM 484HSBGA

ADAnalog Devices

亞德諾亞德諾半導體技術(shù)有限公司

DS34T108

Single/Dual/Quad/OctalTDM-over-PacketChip

MaximMaxim Integrated Products

美信美信半導體

DS34T108

Single/Dual/Quad/OctalTDM-over-PacketChip

MaximMaxim Integrated Products

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產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號:

    DS34T108GN

  • 制造商:

    Analog Devices Inc./Maxim Integrated

  • 類別:

    集成電路(IC) > 專用 IC

  • 包裝:

    卷帶(TR)剪切帶(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷帶

  • 類型:

    TDM(分時復用)

  • 應(yīng)用:

    數(shù)據(jù)傳輸

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼:

    484-BGA 裸露焊盤

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    484-PBGA-HS(23x23)

  • 描述:

    IC TDM 484HSBGA

供應(yīng)商型號品牌批號封裝庫存備注價格
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更多DS34T108GN供應(yīng)商 更新時間2025-4-26 9:11:00