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DS34T108GN+集成電路（IC）的專用IC規(guī)格書(shū)PDF中文資料
| 廠商型號(hào) |
DS34T108GN+ |
| 參數(shù)屬性 | DS34T108GN+ 封裝/外殼為484-BGA 裸露焊盤(pán)；包裝為托盤(pán)；類別為集成電路（IC）的專用IC；DS34T108GN+應(yīng)用范圍：數(shù)據(jù)傳輸；產(chǎn)品描述：IC TDM 484HSBGA |
| 功能描述 | Single/Dual/Quad/Octal TDM-over-Packet Chip |
| 封裝外殼 | 484-BGA 裸露焊盤(pán) |
| 文件大小 |
271.01 Kbytes |
| 頁(yè)面數(shù)量 |
16 頁(yè) |
| 生產(chǎn)廠商 | Maxim Integrated Products |
| 企業(yè)簡(jiǎn)稱 |
Maxim【美信】 |
| 中文名稱 | 美信半導(dǎo)體官網(wǎng) |
| 原廠標(biāo)識(shí) |  |
| 數(shù)據(jù)手冊(cè) | |
| 更新時(shí)間 | 2025-2-8 18:06:00 |
產(chǎn)品屬性
- 產(chǎn)品編號(hào)：
DS34T108GN+
- 制造商：
Analog Devices Inc./Maxim Integrated
- 類別：
集成電路（IC） > 專用 IC
- 包裝：
托盤(pán)
- 類型：
TDM（分時(shí)復(fù)用）
- 應(yīng)用：
數(shù)據(jù)傳輸
- 安裝類型：
表面貼裝型
- 封裝/外殼：
484-BGA 裸露焊盤(pán)
- 供應(yīng)商器件封裝：
484-PBGA-HS（23x23）
- 描述：
IC TDM 484HSBGA
| 供應(yīng)商 | 型號(hào) | 品牌 | 批號(hào) | 封裝 | 庫(kù)存 | 備注 | 價(jià)格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
MAXIM |
2016+ |
BGA |
6000 |
只做原裝,假一罰十,公司可開(kāi)17%增值稅發(fā)票! |
詢價(jià) | ||
MAXIM/美信 |
2023 |
HSBGA-484 |
7500 |
公司原裝現(xiàn)貨/支持實(shí)單 |
詢價(jià) | ||
MAX |
1603+ |
484HSBGA |
445 |
一級(jí)代理,專注軍工、汽車、醫(yī)療、工業(yè)、新能源、電力 |
詢價(jià) | ||
MAXIM |
23+ |
484-BGA |
7750 |
全新原裝優(yōu)勢(shì) |
詢價(jià) | ||
MAXIM |
21+ |
BGA |
2309 |
原裝現(xiàn)貨假一賠十 |
詢價(jià) | ||
MAXIM |
24+ |
BGA |
23000 |
免費(fèi)送樣原盒原包現(xiàn)貨一手渠道聯(lián)系 |
詢價(jià) | ||
Maxim(美信) |
23+ |
NA |
20094 |
正納10年以上分銷經(jīng)驗(yàn)原裝進(jìn)口正品做服務(wù)做口碑有支持 |
詢價(jià) | ||
MAXIM/美信 |
22+ |
BGA484 |
9000 |
原裝正品 |
詢價(jià) | ||
MAXIM/美信 |
24+ |
BGA484 |
11360 |
ADI優(yōu)勢(shì)主營(yíng)型號(hào)-原裝正品 |
詢價(jià) | ||
MAXIM |
23+ |
HSBGA |
8888 |
專做原裝正品,假一罰百! |
詢價(jià) |
