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DS34T108GN+集成電路(IC)的專用IC規(guī)格書PDF中文資料

DS34T108GN+
廠商型號(hào)

DS34T108GN+

參數(shù)屬性

DS34T108GN+ 封裝/外殼為484-BGA 裸露焊盤;包裝為托盤;類別為集成電路(IC)的專用IC;DS34T108GN+應(yīng)用范圍:數(shù)據(jù)傳輸;產(chǎn)品描述:IC TDM 484HSBGA

功能描述

Single/Dual/Quad/Octal TDM-over-Packet Chip

封裝外殼

484-BGA 裸露焊盤

文件大小

1.34346 Mbytes

頁面數(shù)量

16

生產(chǎn)廠商 Maxim Integrated Products
企業(yè)簡稱

Maxim美信

中文名稱

美信半導(dǎo)體官網(wǎng)

原廠標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊

下載地址一下載地址二到原廠下載

更新時(shí)間

2025-1-21 18:14:00

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào):

    DS34T108GN+

  • 制造商:

    Analog Devices Inc./Maxim Integrated

  • 類別:

    集成電路(IC) > 專用 IC

  • 包裝:

    托盤

  • 類型:

    TDM(分時(shí)復(fù)用)

  • 應(yīng)用:

    數(shù)據(jù)傳輸

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼:

    484-BGA 裸露焊盤

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    484-PBGA-HS(23x23)

  • 描述:

    IC TDM 484HSBGA

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫存 備注 價(jià)格
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