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DS34T108GN+集成電路(IC)的專用IC規(guī)格書PDF中文資料
廠商型號(hào) |
DS34T108GN+ |
參數(shù)屬性 | DS34T108GN+ 封裝/外殼為484-BGA 裸露焊盤;包裝為托盤;類別為集成電路(IC)的專用IC;DS34T108GN+應(yīng)用范圍:數(shù)據(jù)傳輸;產(chǎn)品描述:IC TDM 484HSBGA |
功能描述 | Single/Dual/Quad/Octal TDM-over-Packet Chip |
封裝外殼 | 484-BGA 裸露焊盤 |
文件大小 |
1.34346 Mbytes |
頁面數(shù)量 |
16 頁 |
生產(chǎn)廠商 | Maxim Integrated Products |
企業(yè)簡稱 |
Maxim【美信】 |
中文名稱 | 美信半導(dǎo)體官網(wǎng) |
原廠標(biāo)識(shí) | |
數(shù)據(jù)手冊 | |
更新時(shí)間 | 2025-1-21 18:14:00 |
產(chǎn)品屬性
- 產(chǎn)品編號(hào):
DS34T108GN+
- 制造商:
Analog Devices Inc./Maxim Integrated
- 類別:
集成電路(IC) > 專用 IC
- 包裝:
托盤
- 類型:
TDM(分時(shí)復(fù)用)
- 應(yīng)用:
數(shù)據(jù)傳輸
- 安裝類型:
表面貼裝型
- 封裝/外殼:
484-BGA 裸露焊盤
- 供應(yīng)商器件封裝:
484-PBGA-HS(23x23)
- 描述:
IC TDM 484HSBGA
供應(yīng)商 | 型號(hào) | 品牌 | 批號(hào) | 封裝 | 庫存 | 備注 | 價(jià)格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
MAX |
1603+ |
484HSBGA |
445 |
一級(jí)代理,專注軍工、汽車、醫(yī)療、工業(yè)、新能源、電力 |
詢價(jià) | ||
Maxim |
2017+ |
BGA |
6528 |
只做原裝正品假一賠十! |
詢價(jià) | ||
MAXIM/美信 |
23+ |
HSBGA-484 |
30000 |
原裝正品公司現(xiàn)貨,假一賠十! |
詢價(jià) | ||
MAXIM/美信 |
2023+ |
HSBGA-484 |
6000 |
全新原裝深圳倉庫現(xiàn)貨有單必成 |
詢價(jià) | ||
MAXIM |
21+ |
BGA |
2309 |
原裝現(xiàn)貨假一賠十 |
詢價(jià) | ||
DALLAS |
2223+ |
BGA |
26800 |
只做原裝正品假一賠十為客戶做到零風(fēng)險(xiǎn) |
詢價(jià) | ||
MAXIM |
24+ |
BGA |
23000 |
免費(fèi)送樣原盒原包現(xiàn)貨一手渠道聯(lián)系 |
詢價(jià) | ||
MAXIM |
23+ |
HSBGA |
8888 |
專做原裝正品,假一罰百! |
詢價(jià) | ||
Maxim(美信) |
23+ |
標(biāo)準(zhǔn)封裝 |
9048 |
原廠渠道供應(yīng),大量現(xiàn)貨,原型號(hào)開票。 |
詢價(jià) | ||
MAXIM |
21+ |
HSBGA-484 |
6000 |
原裝現(xiàn)貨 |
詢價(jià) |