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E5552C-DOW

包裝:散裝 描述:IC IDIC RF R/W 1KBIT

MicrochipMicrochip Technology

微芯科技微芯科技股份有限公司

E5552C-DOW

包裝:散裝 描述:IC IDIC RF R/W 1KBIT

MicrochipMicrochip Technology

微芯科技微芯科技股份有限公司

E5552C-DOW

包裝:散裝 描述:IC IDIC RF R/W 1KBIT

MicrochipMicrochip Technology

微芯科技微芯科技股份有限公司

HSMCJ5552

PlasticSurfaceMount5AmpStandardRectifierSeries(200-1000V)

MicrosemiMicrosemi Corporation

美高森美美高森美公司

LP5552

PWI2.0andPowerWise??TechnologyCompliantEnergyManagementUnit

NSCNational Semiconductor (TI)

美國國家半導(dǎo)體美國國家半導(dǎo)體公司

LP5552

PWI2.0andPowerWiseTechnologyCompliantEnergyManagementUnit

NSCNational Semiconductor (TI)

美國國家半導(dǎo)體美國國家半導(dǎo)體公司

LP5552TL/NOPB

PWI2.0andPowerWiseTechnologyCompliantEnergyManagementUnit

NSCNational Semiconductor (TI)

美國國家半導(dǎo)體美國國家半導(dǎo)體公司

LP5552TLX/NOPB

PWI2.0andPowerWiseTechnologyCompliantEnergyManagementUnit

NSCNational Semiconductor (TI)

美國國家半導(dǎo)體美國國家半導(dǎo)體公司

LTC5552

300MHzto9GHzHighLinearityI/QDemodulatorwithWidebandIFAmplifier

ADAnalog Devices

亞德諾亞德諾半導(dǎo)體技術(shù)有限公司

LTC5552

3GHzto20GHzMicrowaveMixerwithWidebandDCto6GHzIF

LINERLinear Technology

凌力爾特凌特半導(dǎo)體

LX5552

2.4-2.5GHzFront-EndModulewithInternallyMatchedPowerAmplifier,LNA&SPDTSwitch

DESCRIPTION LX5552isahigh-integration,high-performanceWLANfront-endmodule(FEM)for802.11b/g/nandotherapplicationsinthe2.4-2.5GHzfrequencyrange.LX5552integratesafullymatchedInGaP/GaAsHeterojunctionBipolarTransistor(HBT)poweramplifier,alownoiseamplifierbasedonInG

MicrosemiMicrosemi Corporation

美高森美美高森美公司

LX5552LU

2.4-2.5GHzFront-EndModulewithInternallyMatchedPowerAmplifier,LNA&SPDTSwitch

DESCRIPTION LX5552isahigh-integration,high-performanceWLANfront-endmodule(FEM)for802.11b/g/nandotherapplicationsinthe2.4-2.5GHzfrequencyrange.LX5552integratesafullymatchedInGaP/GaAsHeterojunctionBipolarTransistor(HBT)poweramplifier,alownoiseamplifierbasedonInG

MicrosemiMicrosemi Corporation

美高森美美高森美公司

NSL-5552

TO-5PhotocellsPlasticEncapsulated

SILONEX

Luna Innovations Incorporated

RFPA5552

Wi-FiIntegratedPAModule

RFMD

RF Micro Devices

RFPA5552

Wi-FiPowerAmplifier

QORVO

Qorvo, Inc

RFPA5552SB

Wi-FiIntegratedPAModule

RFMD

RF Micro Devices

RFPA5552SB

Wi-FiPowerAmplifier

QORVO

Qorvo, Inc

RFPA5552SQ

Wi-FiPowerAmplifier

QORVO

Qorvo, Inc

RFPA5552SQ

Wi-FiIntegratedPAModule

RFMD

RF Micro Devices

RFPA5552SR

Wi-FiPowerAmplifier

QORVO

Qorvo, Inc

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào):

    E5552C-DOW

  • 制造商:

    Microchip Technology

  • 包裝:

    散裝

  • 描述:

    IC IDIC RF R/W 1KBIT

供應(yīng)商型號(hào)品牌批號(hào)封裝庫存備注價(jià)格
Microchip
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更多E5552C-DOW供應(yīng)商 更新時(shí)間2025-1-11 10:08:00