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LX5552LURF/IF射頻/中頻RFID的射頻前端(LNA+PA)規(guī)格書PDF中文資料

LX5552LU
廠商型號

LX5552LU

參數(shù)屬性

LX5552LU 封裝/外殼為16-UFQFN 裸露焊盤;包裝為剪切帶(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷帶;類別為RF/IF射頻/中頻RFID的射頻前端(LNA+PA);產(chǎn)品描述:IC WIRELESS LAN PA 16-MLPQ

功能描述

2.4-2.5 GHz Front-End Module with Internally Matched Power Amplifier, LNA & SPDT Switch

封裝外殼

16-UFQFN 裸露焊盤

文件大小

98.84 Kbytes

頁面數(shù)量

3

生產(chǎn)廠商 Microsemi Corporation
企業(yè)簡稱

Microsemi美高森美

中文名稱

美高森美公司官網(wǎng)

原廠標識
數(shù)據(jù)手冊

下載地址一下載地址二到原廠下載

更新時間

2025-1-29 23:03:00

LX5552LU規(guī)格書詳情

DESCRIPTION

LX5552 is a high-integration, high-performance WLAN front-end module (FEM) for 802.11b/g/n and other applications in the 2.4-2.5GHz frequency range. LX5552 integrates a fully matched InGaP/GaAs Heterojunction Bipolar Transistor (HBT) power amplifier, a low noise amplifier based on InGaAs Enhancement mode pseudo-morphic high electron mobility transistor (E-pHEMT) technology, and a low-cost Depletion mode pHEMT (D-pHEMT) single pole double throw (SPDT) antenna switch in a single package.

KEY FEATURES

? 2.4-2.5GHz 802.11b/g/n FrontEnd Solution in a Single MLP Package

? All RF I/O Matched to 50 Ω

? Single-Polarity 3.3V Supply

? Small Footprint: 3x3mm2

? Low Profile: 0.55mm

? RoHS Compliant & Pb-Free

TX Features :

? Power Gain ~ 26dB*

? Pout ~ +17dBm* for 3 EVM

? Current ~140mA at +17dBm

? Pout ~ +21dBm* for 11b 1Mbps DSSS Mask Compliance

? Quiescent Current ~ 80mA

RX Features :

? Gain ~ 12.5dB*

? Noise Figure ~ 2dB*

? IIP3 ~ +5dBm*

* Including SPDT switch loss

APPLICATIONS

? IEEE 802.11b/g

? IEEE 802.11n MIMO

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號:

    LX5552LU

  • 制造商:

    Microchip Technology

  • 類別:

    RF/IF,射頻/中頻和 RFID > 射頻前端(LNA + PA)

  • 包裝:

    剪切帶(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷帶

  • 射頻類型:

    802.11b/g/n

  • 頻率:

    2.4GHz ~ 2.5GHz

  • 特性:

    SPDT

  • 封裝/外殼:

    16-UFQFN 裸露焊盤

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    16-MLPQ(3x3)

  • 描述:

    IC WIRELESS LAN PA 16-MLPQ

供應(yīng)商 型號 品牌 批號 封裝 庫存 備注 價格
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