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F3L225R07W2H3P_B63_INFINEON/英飛凌_EasyPACK Modul mit aktiver中福國際2部

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  • 廠家型號：

    F3L225R07W2H3P_B63

  • 產(chǎn)品分類：

    芯片

  • 生產(chǎn)廠商：

    Infineon/英飛凌

  • 庫存數(shù)量：

    10000

  • 產(chǎn)品封裝：

    AG-EASY2B-2

  • 生產(chǎn)批號：

    24+

  • 庫存類型：

    常用庫存

  • 更新時間：

    2025-3-4 8:30:00

  • 詳細信息
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原廠料號：F3L225R07W2H3P_B63品牌：Infineon/英飛凌

全新原裝現(xiàn)貨

  • 芯片型號：

    F3L225R07W2H3P_B63

  • 規(guī)格書：

    下載

  • 企業(yè)簡稱：

    INFINEON【英飛凌】詳情

  • 廠商全稱：

    Infineon Technologies AG

  • 中文名稱：

    英飛凌科技股份公司

  • 內(nèi)容頁數(shù)：

    14 頁

  • 文件大小：

    902.15 kb

  • 資料說明：

    EasyPACK Modul mit aktiver

供應商

  • 企業(yè)：

    深圳市中福國際管理有限公司

  • 商鋪：

    進入商鋪

  • 聯(lián)系人：

    張先生

  • 手機：

    13266709901

  • 詢價：
  • 電話：

    0755-82571134

  • 地址：

    深圳市福田區(qū)福虹路世貿(mào)廣場B座22F

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