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F4-11MR12W2M1_B76

EasyPACK? Modul mit CoolSiC? Trench MOSFET und PressFIT / NTC

ElectricalFeatures ?Highcurrentdensity ?Lowinductivedesign ?Lowswitchinglosses MechanicalFeatures ?IntegratedNTCtemperaturesensor ?PressFITcontacttechnology ?Ruggedmountingduetointegratedmounting clamps

InfineonInfineon Technologies AG

英飛凌英飛凌科技股份公司

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更多F4-11MR12W2M1_B76供應商 更新時間2025-1-18 16:43:00

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