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F4-17MR12W1M1HP_B76

EasyPACK? module with CoolSiC? Trench MOSFET and PressFIT / pre-applied thermal interface material

Features ?Electricalfeatures -VDSS=1200V -IDN=50A/IDRM=100A -Lowswitchinglosses -Highcurrentdensity -Lowinductivedesign ?Mechanicalfeatures -IntegratedNTCtemperaturesensor -PressFITcontacttechnology -Ruggedmountingduetointegratedmountingclamps

InfineonInfineon Technologies AG

英飛凌英飛凌科技股份公司

供應(yīng)商型號品牌批號封裝庫存備注價格
Infineon
23+
AG-EASY1B
15500
英飛凌優(yōu)勢渠道全系列在售
 詢價
Infineon Technologies
30000
原裝現(xiàn)貨,支持實單
 詢價
APTIV
2306+
NA
6680
原裝正品公司現(xiàn)貨,實單來談
 詢價
ADI/亞德諾
21+
原封裝
13880
公司只售原裝,支持實單
 詢價
ADI/亞德諾
23+
TSSOP16
3000
一級代理原廠VIP渠道,專注軍工、汽車、醫(yī)療、工業(yè)、
 詢價
NXP/恩智浦
23+
TSOP20
50000
全新原裝正品現(xiàn)貨,支持訂貨
 詢價
NXP
2019+/2020+
TSSOP20
1000
原裝正品現(xiàn)貨庫存
 詢價
NXP/恩智浦
2022+
TSSOP20
1000
原廠代理 終端免費提供樣品
 詢價
NXP/恩智浦
24+
SSOP-20
5070
全新原裝,價格優(yōu)勢,原廠原包
 詢價
NXP/恩智浦
23+
TSOP20
20000
原裝正品 歡迎咨詢
 詢價
更多F4-17MR12W1M1HP_B76供應(yīng)商 更新時間2025-2-2 11:00:00

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