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FBP201209U121-5A

MULTILAYER CHIP BEAD

●FEATURE 1.Highcurrentandmultiplesizeavailability 2.Highreliabilityduetoanentirelymonolithicstructure 3.LowDCresistancestructureofelectrodepreventswastefulelectricpowerconsumption 4.SuppressEMI/RFIandtopreventself-oscillationinelectronicproducts ●APPLICATIO

AITSEMIAiT Semiconductor Inc.

創(chuàng)瑞科技AiT創(chuàng)瑞科技

供應(yīng)商型號(hào)品牌批號(hào)封裝庫(kù)存備注價(jià)格
富士通高見(jiàn)澤
2023+環(huán)保現(xiàn)貨
專業(yè)繼電器
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專注軍工、汽車(chē)、醫(yī)療、工業(yè)等方案配套一站式服務(wù)
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原廠授權(quán)一級(jí)代理,專業(yè)海外優(yōu)勢(shì)訂貨,價(jià)格優(yōu)勢(shì)、品種
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原包裝原標(biāo)現(xiàn)貨,假一罰十,
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更多FBP201209U121-5A供應(yīng)商 更新時(shí)間2024-3-26 15:06:00