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FF11MR12W2M1H_B70中文資料英飛凌數(shù)據(jù)手冊PDF規(guī)格書

FF11MR12W2M1H_B70
廠商型號

FF11MR12W2M1H_B70

功能描述

EasyPACK? module with CoolSiC? Trench MOSFET and PressFIT / NTC

文件大小

581.82 Kbytes

頁面數(shù)量

16

生產(chǎn)廠商 Infineon Technologies AG
企業(yè)簡稱

Infineon英飛凌

中文名稱

英飛凌科技股份公司官網(wǎng)

原廠標識
數(shù)據(jù)手冊

下載地址一下載地址二到原廠下載

更新時間

2025-1-17 23:00:00

FF11MR12W2M1H_B70規(guī)格書詳情

Features

? Electrical features

- VDSS = 1200 V

- IDN = 75 A / IDRM = 150 A

- Low inductive design

- Low switching losses

? Mechanical features

- AlN substrate with low thermal resistance

- PressFIT contact technology

- Integrated NTC temperature sensor

- Rugged mounting due to integrated mounting clamps

供應商 型號 品牌 批號 封裝 庫存 備注 價格
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