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FF11MR12W2M1H_B70

EasyPACK? module with CoolSiC? Trench MOSFET and PressFIT / NTC

Features ?Electricalfeatures -VDSS=1200V -IDN=75A/IDRM=150A -Lowinductivedesign -Lowswitchinglosses ?Mechanicalfeatures -AlNsubstratewithlowthermalresistance -PressFITcontacttechnology -IntegratedNTCtemperaturesensor -Ruggedmountingduetointegrated

InfineonInfineon Technologies AG

英飛凌英飛凌科技股份公司

供應(yīng)商型號(hào)品牌批號(hào)封裝庫存備注價(jià)格
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更多FF11MR12W2M1H_B70供應(yīng)商 更新時(shí)間2025-1-17 18:24:00

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