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FI-XB30SL-HF10-R300價(jià)格JAE/航空電子一線半導(dǎo)體

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  • 廠家型號(hào)：

    FI-XB30SL-HF10-R300

  • 產(chǎn)品分類：

    IC芯片

  • 生產(chǎn)廠商：

    JAE/航空電子

  • 庫存數(shù)量：

    6000

  • 產(chǎn)品封裝：

    1.0-30P

  • 生產(chǎn)批號(hào)：

    24+

  • 庫存類型：

    常用庫存

  • 更新時(shí)間：

    2024-12-24 16:30:00

  • 詳細(xì)信息
  • 規(guī)格書下載

原廠料號(hào)：FI-XB30SL-HF10-R300品牌：JAE

  • 芯片型號(hào)：

    FI-XB30SL-HF10-R300

  • 規(guī)格書：

    下載

  • 企業(yè)簡稱：

    JAE【航空電子】詳情

  • 廠商全稱：

    Japan Aviation Electronics Industry, Ltd.

  • 中文名稱：

    日本航空電子工業(yè)株式會(huì)社

供應(yīng)商

  • 企業(yè)：

    深圳市一線半導(dǎo)體有限公司

  • 商鋪：

    進(jìn)入商鋪

  • 聯(lián)系人：

    云S/廖S

  • 手機(jī)：

    17727932378

  • 詢價(jià)：
  • 電話：

    0755-88608801柜臺(tái): 17727932378

  • 傳真：

    0755-88608801

  • 地址：

    深圳市福田區(qū)福田街道福華社區(qū)福虹路4號(hào)華強(qiáng)花園C座7A

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