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FNB50560TD1分立半導體產(chǎn)品的功率驅(qū)動器模塊規(guī)格書PDF中文資料

FNB50560TD1
廠商型號

FNB50560TD1

參數(shù)屬性

FNB50560TD1 封裝/外殼為20-PowerDIP 模塊(1.220",31.00mm);包裝為管件;類別為分立半導體產(chǎn)品的功率驅(qū)動器模塊;產(chǎn)品描述:MODULE SPM 600V 5A SPM55

功能描述

Motion SPMR 55 Series

封裝外殼

20-PowerDIP 模塊(1.220",31.00mm)

文件大小

927.46 Kbytes

頁面數(shù)量

15

生產(chǎn)廠商 Fairchild Semiconductor
企業(yè)簡稱

Fairchild仙童半導體

中文名稱

飛兆/仙童半導體公司官網(wǎng)

原廠標識
數(shù)據(jù)手冊

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更新時間

2025-5-22 23:00:00

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產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號:

    FNB50560TD1

  • 制造商:

    onsemi

  • 類別:

    分立半導體產(chǎn)品 > 功率驅(qū)動器模塊

  • 系列:

    Motion SPM? 55

  • 包裝:

    管件

  • 類型:

    IGBT

  • 配置:

    三相反相器

  • 電壓 - 隔離:

    1500Vrms

  • 安裝類型:

    通孔

  • 封裝/外殼:

    20-PowerDIP 模塊(1.220",31.00mm)

  • 描述:

    MODULE SPM 600V 5A SPM55

供應商 型號 品牌 批號 封裝 庫存 備注 價格
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