訂購(gòu)數(shù)量 | 價(jià)格 |
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1+ |
- 廠家型號(hào):
FNB81560T3
- 產(chǎn)品分類:
芯片
- 生產(chǎn)廠商:
- 庫(kù)存數(shù)量:
1800
- 產(chǎn)品封裝:
SPM25
- 生產(chǎn)批號(hào):
22+
- 庫(kù)存類型:
- 更新時(shí)間:
2024-12-27 16:10:00
首頁(yè)>FNB81560T3>芯片詳情
訂購(gòu)數(shù)量 | 價(jià)格 |
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1+ |
芯片
1800
SPM25
22+
2024-12-27 16:10:00
原廠料號(hào):FNB81560T3品牌:ON/安森美
有掛有貨,原裝正品現(xiàn)貨
FNB81560T3是分立半導(dǎo)體產(chǎn)品 > 功率驅(qū)動(dòng)器模塊。制造商ON/安森美/onsemi生產(chǎn)封裝SPM25/25-PowerDIP 模塊(0.815",20.70mm)的FNB81560T3功率驅(qū)動(dòng)器模塊功率驅(qū)動(dòng)器模塊為電源組件(通常為半橋或單相、兩相或三相配置的 IGBT 和 MOSFET)提供物理防護(hù)。功率半導(dǎo)體或裸片將焊接或燒結(jié)在基材上,后者可承載功率半導(dǎo)體并在需要時(shí)提供電和熱觸點(diǎn)以及電絕緣。功率模塊提供更高的功率密度,并且在許多情況下更可靠且更易于冷卻。
描述
FNB81560T3
onsemi
Motion SPM? 8
管件
IGBT
三相反相器
1500Vrms
通孔
25-PowerDIP 模塊(0.815",20.70mm)
MODULE SPM 600V 15A 25PWRDIP
深圳市中聯(lián)芯電子有限公司
張先生
13714879722
13714879722/0755-82725103
0755-82701983
深圳市 福田區(qū) 振興路 上步管理大廈 501棟402室