FNB81560T3 分立半導體產(chǎn)品功率驅動器模塊 ONSEMI/安森美半導體

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廠家型號：
FNB81560T3
產(chǎn)品分類：
芯片
生產(chǎn)廠商：
ON/安森美
庫存數(shù)量：
1800
產(chǎn)品封裝：
SPM25
生產(chǎn)批號：
22+
庫存類型：
優(yōu)勢庫存
更新時間：
2025-2-5 16:10:00

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原廠料號：FNB81560T3品牌：ON/安森美

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FNB81560T3是分立半導體產(chǎn)品 > 功率驅動器模塊。制造商ON/安森美/onsemi生產(chǎn)封裝SPM25/25-PowerDIP 模塊（0.815"，20.70mm）的FNB81560T3功率驅動器模塊功率驅動器模塊為電源組件（通常為半橋或單相、兩相或三相配置的 IGBT 和 MOSFET）提供物理防護。功率半導體或裸片將焊接或燒結在基材上，后者可承載功率半導體并在需要時提供電和熱觸點以及電絕緣。功率模塊提供更高的功率密度，并且在許多情況下更可靠且更易于冷卻。

芯片型號：
FNB81560T3
規(guī)格書：
下載下載2
企業(yè)簡稱：
ONSEMI【安森美半導體】詳情
廠商全稱：
ON Semiconductor
中文名稱：
安森美半導體公司
內容頁數(shù)：
18 頁
文件大小：
802.94 kb
資料說明：
Motion SPM 8 Series

產(chǎn)品屬性

類型
描述
產(chǎn)品編號：
FNB81560T3
制造商：
onsemi
類別：
分立半導體產(chǎn)品 > 功率驅動器模塊
系列：
Motion SPM? 8
包裝：
管件
類型：
IGBT
配置：
三相反相器
電壓 - 隔離：
1500Vrms
安裝類型：
通孔
封裝/外殼：
25-PowerDIP 模塊（0.815"，20.70mm）
描述：
MODULE SPM 600V 15A 25PWRDIP

供應商

企業(yè)：
深圳市中聯(lián)芯電子有限公司
商鋪：
進入商鋪
聯(lián)系人：
張先生
手機：
13714879722
詢價：
電話：
13714879722/0755-82725103
傳真：
0755-82701983
地址：
深圳市福田區(qū) 振興路上步管理大廈 501棟402室

FNB81560T3 分立半導體產(chǎn)品功率驅動器模塊 ONSEMI/安森美半導體

FNB81560T3

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