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FPAB30BH60B 分立半導(dǎo)體產(chǎn)品功率驅(qū)動(dòng)器模塊 ONSEMI/安森美半導(dǎo)體

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  • 廠家型號(hào)：

    FPAB30BH60B

  • 產(chǎn)品分類(lèi)：

    芯片

  • 生產(chǎn)廠商：

    ONSEMI/安森美半導(dǎo)體

  • 庫(kù)存數(shù)量：

    949

  • 產(chǎn)品封裝：

    SPM-IC-027

  • 生產(chǎn)批號(hào)：

    23+

  • 庫(kù)存類(lèi)型：

    熱賣(mài)庫(kù)存

  • 更新時(shí)間：

    2024-11-19 8:11:00

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原廠料號(hào)：FPAB30BH60B品牌：onsemi(安森美)

原廠訂貨渠道,支持BOM配單一站式服務(wù)

FPAB30BH60B是分立半導(dǎo)體產(chǎn)品 > 功率驅(qū)動(dòng)器模塊。制造商onsemi(安森美)/onsemi生產(chǎn)封裝SPM-IC-027/27-PowerDIP 模塊（1.205"，30.60mm）的FPAB30BH60B功率驅(qū)動(dòng)器模塊功率驅(qū)動(dòng)器模塊為電源組件（通常為半橋或單相、兩相或三相配置的 IGBT 和 MOSFET）提供物理防護(hù)。功率半導(dǎo)體或裸片將焊接或燒結(jié)在基材上，后者可承載功率半導(dǎo)體并在需要時(shí)提供電和熱觸點(diǎn)以及電絕緣。功率模塊提供更高的功率密度，并且在許多情況下更可靠且更易于冷卻。

  • 芯片型號(hào)：

    FPAB30BH60B

  • 規(guī)格書(shū)：

    下載 下載2

  • 企業(yè)簡(jiǎn)稱(chēng)：

    ONSEMI【安森美半導(dǎo)體】詳情

  • 廠商全稱(chēng)：

    ON Semiconductor

  • 中文名稱(chēng)：

    安森美半導(dǎo)體公司

  • 內(nèi)容頁(yè)數(shù)：

    13 頁(yè)

  • 文件大?。?/span>

    591.89 kb

  • 資料說(shuō)明：

    PFC SPM 3 Series for Single-Phase Boost PFC

產(chǎn)品屬性

更多
  • 類(lèi)型

    描述

  • 產(chǎn)品編號(hào)：

    FPAB30BH60B

  • 制造商：

    onsemi

  • 類(lèi)別：

    分立半導(dǎo)體產(chǎn)品 > 功率驅(qū)動(dòng)器模塊

  • 系列：

    PFC SPM? 3

  • 包裝：

    托盤(pán)

  • 類(lèi)型：

    IGBT

  • 配置：

    單相

  • 電壓 - 隔離：

    2500Vrms

  • 安裝類(lèi)型：

    通孔

  • 封裝/外殼：

    27-PowerDIP 模塊（1.205"，30.60mm）

  • 描述：

    MODULE SPM 600V 30A 27PWRDIP

供應(yīng)商

  • 企業(yè)：

    深圳市高捷芯城科技有限公司

  • 商鋪：

    進(jìn)入商鋪

  • 聯(lián)系人：

    陳小姐

  • 手機(jī)：

    13554797626

  • 詢(xún)價(jià)：
  • 電話：

    0755-82538261

  • 傳真：

    0755-82550578

  • 地址：

    深圳市福田區(qū)華強(qiáng)北街道華航社區(qū)華富路1006號(hào)航都大廈10層

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