訂購數(shù)量 | 價(jià)格 |
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1+ |
- 廠家型號:
FPAM30LH60
- 產(chǎn)品分類:
芯片
- 生產(chǎn)廠商:
- 庫存數(shù)量:
940
- 產(chǎn)品封裝:
DIP-32
- 生產(chǎn)批號:
23+
- 庫存類型:
- 更新時(shí)間:
2025-1-20 16:12:00
首頁>FPAM30LH60>芯片詳情
訂購數(shù)量 | 價(jià)格 |
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1+ |
芯片
940
DIP-32
23+
2025-1-20 16:12:00
原廠料號:FPAM30LH60品牌:onsemi(安森美)
特價(jià)優(yōu)勢庫存質(zhì)量保證穩(wěn)定供貨
FPAM30LH60是分立半導(dǎo)體產(chǎn)品 > 功率驅(qū)動器模塊。制造商onsemi(安森美)/onsemi生產(chǎn)封裝DIP-32/32-PowerDIP 模塊(1.370",34.80mm)的FPAM30LH60功率驅(qū)動器模塊功率驅(qū)動器模塊為電源組件(通常為半橋或單相、兩相或三相配置的 IGBT 和 MOSFET)提供物理防護(hù)。功率半導(dǎo)體或裸片將焊接或燒結(jié)在基材上,后者可承載功率半導(dǎo)體并在需要時(shí)提供電和熱觸點(diǎn)以及電絕緣。功率模塊提供更高的功率密度,并且在許多情況下更可靠且更易于冷卻。
描述
FPAM30LH60
onsemi
PFC SPM? 2
托盤
IGBT
2 相
2500Vrms
通孔
32-PowerDIP 模塊(1.370",34.80mm)
MODULE SPM 600V 30A S32EA
深圳市高捷芯城科技有限公司
楊先生
13352985419
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