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FPAM30LH60分立半導體產(chǎn)品的功率驅(qū)動器模塊規(guī)格書PDF中文資料

FPAM30LH60
廠商型號

FPAM30LH60

參數(shù)屬性

FPAM30LH60 封裝/外殼為32-PowerDIP 模塊(1.370",34.80mm);包裝為托盤;類別為分立半導體產(chǎn)品的功率驅(qū)動器模塊;產(chǎn)品描述:MODULE SPM 600V 30A S32EA

功能描述

PFC SPM 2 Series for 2-Phase Interleaved PFC
MODULE SPM 600V 30A S32EA

文件大小

538.89 Kbytes

頁面數(shù)量

13

生產(chǎn)廠商 ON Semiconductor
企業(yè)簡稱

ONSEMI安森美半導體

中文名稱

安森美半導體公司官網(wǎng)

原廠標識
數(shù)據(jù)手冊

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更新時間

2025-1-5 19:10:00

FPAM30LH60規(guī)格書詳情

FPAM30LH60屬于分立半導體產(chǎn)品的功率驅(qū)動器模塊。由安森美半導體公司制造生產(chǎn)的FPAM30LH60功率驅(qū)動器模塊功率驅(qū)動器模塊為電源組件(通常為半橋或單相、兩相或三相配置的 IGBT 和 MOSFET)提供物理防護。功率半導體或裸片將焊接或燒結(jié)在基材上,后者可承載功率半導體并在需要時提供電和熱觸點以及電絕緣。功率模塊提供更高的功率密度,并且在許多情況下更可靠且更易于冷卻。

產(chǎn)品屬性

更多
  • 產(chǎn)品編號:

    FPAM30LH60

  • 制造商:

    onsemi

  • 類別:

    分立半導體產(chǎn)品 > 功率驅(qū)動器模塊

  • 系列:

    PFC SPM? 2

  • 包裝:

    托盤

  • 類型:

    IGBT

  • 配置:

    2 相

  • 電壓 - 隔離:

    2500Vrms

  • 安裝類型:

    通孔

  • 封裝/外殼:

    32-PowerDIP 模塊(1.370",34.80mm)

  • 描述:

    MODULE SPM 600V 30A S32EA

供應(yīng)商 型號 品牌 批號 封裝 庫存 備注 價格
FAIRCHILD/仙童
24+
ROHS
990000
明嘉萊只做原裝正品現(xiàn)貨
詢價
onsemi(安森美)
23+
6000
誠信服務(wù),絕對原裝原盤
詢價
FAIRCHILD
22+23+
MODULE
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絕對原裝正品全新進口深圳現(xiàn)貨
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FAIRCHILD/仙童
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MODULE
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原裝正品現(xiàn)貨
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DIP-32
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公司大量全新現(xiàn)貨 隨時可以發(fā)貨
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2018+
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全新原裝正品現(xiàn)貨,假一賠佰
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ON/安森美
22+
MODULE
14100
原裝正品
詢價
onsemi(安森美)
23+
DIP-32
5096
百分百原裝正品,可原型號開票
詢價