訂購數(shù)量 | 價格 |
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1+ |
- 廠家型號:
FS660R08A6P2FBBPSA1
- 產(chǎn)品分類:
芯片
- 生產(chǎn)廠商:
- 庫存數(shù)量:
30000
- 產(chǎn)品封裝:
模塊
- 生產(chǎn)批號:
24+
- 庫存類型:
- 更新時間:
2024-11-20 18:22:00
首頁>FS660R08A6P2FBBPSA1>芯片詳情
訂購數(shù)量 | 價格 |
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1+ |
芯片
30000
模塊
24+
2024-11-20 18:22:00
原廠料號:FS660R08A6P2FBBPSA1品牌:Infineon Technologies
晶體管-分立半導(dǎo)體產(chǎn)品-原裝正品
FS660R08A6P2FBBPSA1是分立半導(dǎo)體產(chǎn)品 > 晶體管 - IGBT - 模塊。制造商Infineon Technologies生產(chǎn)封裝模塊的FS660R08A6P2FBBPSA1晶體管 - IGBT - 模塊絕緣柵雙極晶體管 (IGBT) 是三端功率半導(dǎo)體器件,主要用作電子開關(guān),兼具高效率和快速切換優(yōu)點。作為模塊,IGBT 配置為非對稱式橋; 升壓、降壓和制動斬波器;全橋、三電平和三相逆變器。有些器件內(nèi)置了用于監(jiān)控溫度的 NTC 熱敏電阻。IGBT 模塊可根據(jù)最大功率、集電極電流、集射擊穿電壓和配置進(jìn)行區(qū)分。
描述
FS660R08A6P2FBBPSA1
Infineon Technologies
HybridPACK?
托盤
溝槽型場截止
三相反相器
1.35V @ 15V,450A
標(biāo)準(zhǔn)
是
-40°C ~ 150°C(TJ)
底座安裝
模塊
AG-HYBRIDD-1
HYBRID PACK DRIVE
中天科工半導(dǎo)體(深圳)有限公司
李先生
13128990370
13128990370/微信同號
原裝正品
深圳市福田區(qū)賽格廣場54層5406-5406B