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首頁(yè)>FSA2269TSL10X>芯片詳情
FSA2269TSL10X 集成電路(IC)模擬開(kāi)關(guān) - 特殊用途 ONSEMI/安森美半導(dǎo)體
- 詳細(xì)信息
- 規(guī)格書下載
原廠料號(hào):FSA2269TSL10X品牌:onsemi
獨(dú)立分銷商 公司只做原裝 誠(chéng)心經(jīng)營(yíng) 免費(fèi)試樣正品保證
FSA2269TSL10X是集成電路(IC) > 模擬開(kāi)關(guān) - 特殊用途。制造商onsemi生產(chǎn)封裝10-UFQFN 裸露焊盤的FSA2269TSL10X模擬開(kāi)關(guān) - 特殊用途特殊用途模擬開(kāi)關(guān)通過(guò)固態(tài)設(shè)備路由模擬信號(hào)。該系列產(chǎn)品的與眾不同之處在于,這些模擬開(kāi)關(guān)針對(duì)特定的應(yīng)用,因此具有通用模擬開(kāi)關(guān)通常所沒(méi)有的獨(dú)特功能。
產(chǎn)品屬性
更多- 類型
描述
- 產(chǎn)品編號(hào):
FSA2269TSL10X
- 制造商:
onsemi
- 類別:
- 包裝:
托盤
- 應(yīng)用:
音頻
- 多路復(fù)用器/解復(fù)用器電路:
2:1
- 開(kāi)關(guān)電路:
SPDT
- 導(dǎo)通電阻(最大值):
300 毫歐(標(biāo)準(zhǔn))
- 電壓 -?電源,單 (V+):
1.65V ~ 4.5V
- -3db 帶寬:
50MHz
- 特性:
先斷開(kāi)后接通
- 工作溫度:
-40°C ~ 85°C(TA)
- 安裝類型:
表面貼裝型
- 封裝/外殼:
10-UFQFN 裸露焊盤
- 供應(yīng)商器件封裝:
10-MicroPak?
- 描述:
IC SWITCH DUAL SPDT 10MICROPAK
供應(yīng)商
- 企業(yè):
深圳市宏捷佳電子科技有限公司
- 商鋪:
- 聯(lián)系人:
許小姐
- 手機(jī):
13530520535
- 詢價(jià):
- 電話:
0755-83201583/83214703
- 傳真:
0755-22669259
- 地址:
福田區(qū)華強(qiáng)北路上步工業(yè)區(qū)102棟620室
相近型號(hào)
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