FSB50550US_分立半導(dǎo)體產(chǎn)品 功率驅(qū)動器模塊-安森美半導(dǎo)體

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原廠料號:FSB50550US品牌:onsemi

資料說明:MODULE SPM 500V 1.2A SPM23

FSB50550US是分立半導(dǎo)體產(chǎn)品 > 功率驅(qū)動器模塊。制造商ONSEMI/安森美半導(dǎo)體生產(chǎn)封裝23-PowerSMD 模塊,鷗翼的FSB50550US功率驅(qū)動器模塊功率驅(qū)動器模塊為電源組件(通常為半橋或單相、兩相或三相配置的 IGBT 和 MOSFET)提供物理防護。功率半導(dǎo)體或裸片將焊接或燒結(jié)在基材上,后者可承載功率半導(dǎo)體并在需要時提供電和熱觸點以及電絕緣。功率模塊提供更高的功率密度,并且在許多情況下更可靠且更易于冷卻。

  • 芯片型號:

    fsb50550us

  • 規(guī)格書:

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  • 企業(yè)簡稱:

    ONSEMI【安森美半導(dǎo)體】詳情

  • 廠商全稱:

    ON Semiconductor

  • 中文名稱:

    安森美半導(dǎo)體公司

  • 資料說明:

    MODULE SPM 500V 1.2A SPM23

產(chǎn)品屬性

  • 類型

    描述

  • 產(chǎn)品編號:

    FSB50550US

  • 制造商:

    onsemi

  • 類別:

    分立半導(dǎo)體產(chǎn)品 > 功率驅(qū)動器模塊

  • 系列:

    Motion SPM? 5

  • 包裝:

    卷帶(TR)剪切帶(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷帶

  • 類型:

    MOSFET

  • 配置:

    3 相

  • 電壓 - 隔離:

    1500Vrms

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼:

    23-PowerSMD 模塊,鷗翼

  • 描述:

    MODULE SPM 500V 1.2A SPM23

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