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IM241M6S1BAUMA1_分立半導(dǎo)體產(chǎn)品 功率驅(qū)動器模塊-英飛凌

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原廠料號：IM241M6S1BAUMA1品牌：Infineon Technologies

資料說明：CIPOS MICRO PG-DIP-23

IM241M6S1BAUMA1是分立半導(dǎo)體產(chǎn)品 > 功率驅(qū)動器模塊。制造商INFINEON/英飛凌生產(chǎn)封裝23-PowerSMD 模塊的IM241M6S1BAUMA1功率驅(qū)動器模塊功率驅(qū)動器模塊為電源組件（通常為半橋或單相、兩相或三相配置的 IGBT 和 MOSFET）提供物理防護(hù)。功率半導(dǎo)體或裸片將焊接或燒結(jié)在基材上，后者可承載功率半導(dǎo)體并在需要時提供電和熱觸點(diǎn)以及電絕緣。功率模塊提供更高的功率密度，并且在許多情況下更可靠且更易于冷卻。

  • 芯片型號：

    im241m6s1bauma1

  • 規(guī)格書：

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  • 企業(yè)簡稱：

    INFINEON【英飛凌】詳情

  • 廠商全稱：

    Infineon Technologies AG

  • 中文名稱：

    英飛凌科技股份公司

  • 資料說明：

    CIPOS MICRO PG-DIP-23

產(chǎn)品屬性

  • 類型

    描述

  • 產(chǎn)品編號：

    IM241M6S1BAUMA1

  • 制造商：

    Infineon Technologies

  • 類別：

    分立半導(dǎo)體產(chǎn)品 > 功率驅(qū)動器模塊

  • 系列：

    CIPOS?

  • 包裝：

    卷帶（TR）剪切帶（CT）Digi-Reel? 得捷定制卷帶

  • 類型：

    IGBT

  • 配置：

    三相反相器

  • 電壓 - 隔離：

    2000Vrms

  • 安裝類型：

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼：

    23-PowerSMD 模塊

  • 描述：

    CIPOS MICRO PG-DIP-23

供應(yīng)商 型號 品牌 批號 封裝 庫存 備注 價格
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